Occasion MATTSON Aspen II #293775106 à vendre en France

MATTSON Aspen II est un équipement avancé de graveur/asher de plasma conçu pour les procédés de fabrication de semi-conducteurs. Cet outil est réputé pour sa grande précision et sa polyvalence, ce qui en fait un choix populaire parmi les fabricants de semi-conducteurs et les établissements de recherche du monde entier. Aspen II est équipé de technologies de pointe qui permettent l'enlèvement précis des matériaux et la modification de surface, cruciale pour la production de dispositifs semi-conducteurs de pointe. L'une des principales caractéristiques de MATTSON Aspen II est sa fonctionnalité bi-mode, qui lui permet de passer d'un processus de gravure à un autre. Cette flexibilité est essentielle pour effectuer différentes étapes de processus dans un seul outil, rationaliser le flux de travail de fabrication et réduire les temps d'arrêt. Le système peut accueillir un large éventail de substrats, y compris des plaquettes de silicium, des semi-conducteurs composés et du verre, ce qui le rend adapté à un ensemble varié d'applications dans l'industrie des semi-conducteurs. Aspen II utilise des techniques de gravure à l'état sec à base de plasma et de cendrage à l'état de plasma pour obtenir une élimination et un nettoyage précis des surfaces du substrat. L'unité génère un environnement plasma basse pression où des gaz réactifs sont introduits pour réagir chimiquement avec le matériau à la surface du substrat. Ce procédé permet l'élimination sélective de couches ou de motifs spécifiques avec une haute résolution et uniformité, essentielle pour la création de structures complexes de dispositifs semi-conducteurs. La machine dispose d'un outil de distribution de gaz sophistiqué qui permet un contrôle précis des débits de gaz, de la composition et de la pression à l'intérieur de la chambre de procédé. Ce niveau de contrôle assure des résultats reproductibles et permet d'optimiser les paramètres de processus pour différents matériaux et structures de dispositifs. MATTSON Aspen II est équipé de capacités avancées de détection d'endpoint, permettant une surveillance en temps réel du processus de gravure/ashing pour assurer un contrôle précis de l'enlèvement des matériaux et de l'uniformité des processus. Aspen II est équipé d'une source d'énergie radiofréquence (RF) qui fournit l'énergie nécessaire pour maintenir la décharge plasmatique nécessaire aux processus de gravure/cueillette. La puissance RF peut être ajustée pour contrôler la densité et l'énergie du plasma, ce qui permet d'affiner les conditions du procédé pour une performance optimale. En outre, l'actif dispose de mécanismes de contrôle de la température pour maintenir des conditions de processus stables et prévenir la surchauffe des substrats sensibles. Pour accroître la flexibilité et l'efficacité des processus, MATTSON Aspen II est équipé d'une interface conviviale qui permet aux opérateurs de programmer et de surveiller facilement les paramètres des processus. Le modèle prend en charge la gestion des recettes, permettant aux utilisateurs d'enregistrer et de rappeler rapidement des paramètres de processus spécifiques pour différentes applications. En outre, Aspen II est équipé de dispositifs de sécurité avancés pour assurer la protection de l'opérateur et la fiabilité de l'équipement pendant le fonctionnement. En conclusion, MATTSON Aspen II est un système de graveur/asher plasma sophistiqué qui offre une grande précision, polyvalence et fiabilité pour les procédés de fabrication de semi-conducteurs. Avec ses capacités avancées, sa fonctionnalité bi-mode et son interface conviviale, Aspen II est un outil puissant pour les environnements de recherche et de production cherchant à obtenir un enlèvement précis des matériaux et une modification de surface dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs.