Occasion MAXIS 300LC #293643703 à vendre en France

MAXIS 300LC est un équipement entièrement automatisé de graveur et de cendrier conçu pour fournir des procédés de gravure, de cendrage et de polissage mécanique chimique (CMP) haut de gamme. Il est intégré dans un système fermé et scellé qui fournit un environnement propre et contrôlé pour assurer des résultats uniformes. L'unité comprend un automate ainsi que des sous-ensembles tels qu'une unité de prétraitement de substrat, une chambre de gravure, une chambre CMP et un scanner à hayon. Une interface tactile conviviale permet de saisir facilement les paramètres de gravure, qui peuvent être adaptés aux exigences du processus. L'autoloader est capable de manipuler divers substrats, dont des semi-conducteurs composés, des alliages métalliques et des céramiques. L'unité de prétraitement du substrat de 300LC etcher/asher est une machine automatisée qui utilise des ultrasons pour injecter et éliminer les milieux de processus du substrat. Cette caractéristique permet une gravure précise et uniforme sur la surface du substrat. La chambre de gravure est un outil multi-étages qui offre une capacité de gravure élevée ainsi qu'un atout automatique en option pour un contrôle précis de la profondeur de gravure. La chambre CMP est conçue pour fournir des taux de gravure élevés et une consommation électrique faible en CMP. Il est équipé d'un pitchmatcher automatique qui permet un contrôle précis de la vitesse de gravure. MAXIS 300LC est conçu pour fournir une capacité CMP polyvalente, avec des fonctionnalités telles que le pas variable et la fréquence variable pour optimiser la gravure et les processus CMP. Un asher plasmatique optionnel est également disponible. Le plasma asher utilise la technologie RF pour produire une gravure et une passivation uniformes sur une large gamme de substrats. De plus, un module de régulation de température sur 300LC permet de surveiller la température et de compenser les processus de gravure et de CMP. MAXIS 300LC est capable de supporter des processus complexes à plusieurs étapes, offrant un contrôle maximal des processus et une uniformité. Le modèle est conçu pour des résultats répétables, permettant une gravure et des processus CMP cohérents et fiables. L'équipement est également équipé d'un module de contrôle atmosphérique, avec pression réglable et niveaux d'oxygène pour un contrôle précis du processus. Dans l'ensemble, 300LC etcher/asher est un système de gravure et de CMP puissant et polyvalent qui peut gérer un large éventail de substrats et de processus. Il offre des performances supérieures, un contrôle précis des processus et des résultats reproductibles. C'est une solution idéale pour les applications de gravure et de CMP dans la fabrication de semi-conducteurs, la recherche et le développement, et d'autres industries.