Occasion OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus #293831789 à vendre en France

ID: 293831789
Reactive Ion Etcher (RIE).
INSTRUMENTS OXFORD Plasmalab 800 Plus est un graveur/asher plasma haute performance conçu pour des applications avancées de recherche et de fabrication de semi-conducteurs. Cet équipement de pointe offre un contrôle précis des processus de gravure et d'ashing, ce qui en fait un choix idéal pour des projets de nanotechnologie et de science des matériaux exigeants. Au cœur de Plasmalab 800 Plus se trouve sa technologie avancée de génération de plasma. Le système utilise le plasma à couplage inductif (PCI) pour générer un plasma à haute densité qui peut efficacement éliminer le matériau d'une variété de substrats. Cette source du PCI est connue pour sa fiabilité et sa stabilité, ce qui garantit des performances constantes sur de longues périodes de fonctionnement. Une des caractéristiques clés d'OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus est sa flexibilité dans le traitement d'une large gamme de matériaux. L'unité est équipée d'une variété d'options d'admission de gaz, permettant aux utilisateurs d'adapter la chimie du procédé aux exigences spécifiques de leur application. De plus, la machine supporte à la fois les modes de gravure ionique réactive (RIE) et de gravure plasma à couplage inductif (ICP-RIE), offrant aux utilisateurs la polyvalence nécessaire pour obtenir des résultats précis de gravure et d'ashing sur divers matériaux. Plasmalab 800 Plus est conçu avec la commodité de l'utilisateur à l'esprit. L'outil dispose d'une interface utilisateur intuitive qui simplifie la configuration et la surveillance des processus. Les opérateurs peuvent facilement programmer et ajuster les paramètres de processus tels que les débits de gaz, les niveaux de puissance et le temps de gravure grâce à l'interface tactile conviviale. Les capacités de suivi des processus en temps réel permettent aux utilisateurs de suivre les performances des processus et d'effectuer les ajustements nécessaires pour optimiser les résultats de gravure et d'ashing. En plus de ses capacités avancées de contrôle des processus, OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus offre une uniformité de gravure et de cendrage supérieure sur toute la surface du substrat. Les mécanismes avancés de distribution du flux de gaz et du plasma de l'actif garantissent des résultats de processus cohérents, minimisant les variations de profondeur et de profil des gravures selon les grandes tailles de plaquettes. Ce niveau d'homogénéité est essentiel pour obtenir des géométries et des dimensions précises dans la fabrication des semi-conducteurs. En outre, Plasmalab 800 Plus est équipé de capacités avancées de détection d'endpoint pour permettre la détermination précise du endpoint de processus. En surveillant les paramètres clés du processus en temps réel, tels que les spectres d'émission optique ou le courant ionique, le modèle peut détecter avec précision l'achèvement du processus de gravure ou de cueillette. Cette détection d'extrémité précise minimise la surgravure et garantit la fabrication de dispositifs avec un rendement et une fiabilité élevés. Dans l'ensemble, OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus est un graveur/asher à plasma de pointe qui offre un contrôle inégalé des processus, la compatibilité des matériaux et l'uniformité pour les applications avancées de recherche et de fabrication de semi-conducteurs. Grâce à sa technologie avancée de génération de plasma, à ses capacités de processus polyvalentes, à son interface conviviale et à son uniformité supérieure, Plasmalab 800 Plus est un outil essentiel pour les chercheurs et les ingénieurs travaillant sur des projets de nanotechnologie de pointe.
Il n'y a pas encore de critiques