Occasion OXFORD Plasmalab 100 Plus #293637903 à vendre en France

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ID: 293637903
ICP Reactive Ion Etcher (RIE) (6) Gas lines Gases: CH4, H2 ICP Source, 3 kW RF Generator, 600 W Does not include turbo pump.
OXFORD Plasmalab 100 Plus est un équipement de seconde génération multi-fréquence, à couplage inductif plasma (ICP). Cet ICP etcher/asher est capable d'effectuer une gravure précise sur divers matériaux, dont le silicium polycristallin, le dioxyde de silicium, le nitrure de silicium, les photorésistes, les oxydes métalliques et les nitrures métalliques. Il est conçu avec des conditions de processus optimales telles que haute pression, faible puissance et temps de cycle rapide. Le processus de gravure du PCI est très reproductible et est capable de produire des surfaces de haute qualité. Plasmalab 100 Plus dispose d'un générateur multifréquence intégré dont la fréquence est réglable entre 15 MHz et 40 MHz. Ceci offre une flexibilité maximale lors de la gravure de différents matériaux dans différents milieux. La source d'énergie ICP alimentée par le graveur/asher est capable de délivrer jusqu'à 50 watts de puissance, ce qui permet de graver des matériaux plus résistants que des matériaux typiques tels que ceux mentionnés précédemment. En outre, le système utilise un régulateur de débit de gaz avec un débit de gaz réglable qui permet une large gamme de recettes de gravure. OXFORD Plasmalab 100 Plus est également équipé d'une scène manuelle robotique intégrée, qui a une grande taille de table de travail de 218 mm x 406 mm. Cette fonctionnalité offre une flexibilité maximale pour la gravure de différentes formes et tailles de matériaux. Une caméra d'imagerie thermique intégrée peut également être utilisée en conjonction avec l'étage pour mesurer la température du matériau lors de la gravure. En outre, l'unité est livré avec un ensemble complet d'outils logiciels pour les recettes de processus définies par l'utilisateur, la collecte de données, et le rapport. Plasmalab 100 Plus est équipé de plusieurs dispositifs de sécurité tels qu'une machine d'interception et une minuterie automatique, qui aident à protéger l'opérateur contre les températures, tensions et pressions élevées associées au processus de gravure. L'outil comprend plusieurs autres caractéristiques de sécurité telles qu'une chambre à la masse, des panneaux de protection et des vannes d'arrêt à gaz et à vide. Dans l'ensemble, OXFORD Plasmalab 100 Plus etcher/asher est un équipement exceptionnel qui offre une flexibilité maximale et des performances de gravure fiables. Sa conception supérieure et ses composants robustes en font un excellent choix pour le traitement, la recherche et le développement de matériaux avancés.
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