Occasion OXFORD Plasmalab 133 #293824951 à vendre en France

Fabricant
OXFORD
Modèle
Plasmalab 133
ID: 293824951
Style Vintage: 2013
Reactive Ion Etcher (RIE) Gas holder Control system Chiller Wafer sizes: 2″/3″/4″/5″/6″/8″/12″ Plasma source: 13.56 RF 0-600W Process gases: 7-channel MFC gas Gas lines: Cl2 - 100 sccm BCl3 - 100 sccm CH4 - 50 sccm Ar - 100sccm NH3 - 100 sccm CHF 3 - 200sccm N₂O - 200 sccm 2013 vintage.
OXFORD Plasmalab 133 est un équipement avancé de gravure et de cendrage conçu pour fournir une préparation de surface supérieure et le traitement des composants électroniques. Le système dispose d'une puissante alimentation RF à double fréquence qui est capable de fournir une gamme de traitement sous pression atmosphérique. Cela permet de créer un environnement très réactif qui est idéal pour le mélange atomique, le pattering et la gravure des surfaces. Plasmalab 133 comprend une gamme de fonctionnalités avancées, dont un collecteur de gaz intégré, un contrôle de débit de gaz et une surveillance de pression réglable. L'unité comprend également un moniteur à cristaux de quartz de haute précision, ainsi qu'une gamme d'outils de diagnostic puissants. Le moniteur à cristaux de quartz de haute précision assure la précision et permet à l'utilisateur de calibrer et d'ajuster le processus de gravure et d'ashing pour une performance optimale. Le procédé de gravure est réalisé sur la face inférieure d'une pièce dans une chambre à vide. Le fond de la chambre est chauffé à la température requise avec un élément chauffant et l'environnement contrôlé permet une gravure précise. Le mécanisme de commande du procédé repose sur une combinaison de courant continu, de courant alternatif et de puissance pulsée, ainsi que sur divers autres paramètres tels que la tension, le courant et la pression. En créant un environnement très réactif dans la chambre, OXFORD Plasmalab 133 est capable de produire d'excellents résultats avec une contamination minimale. Le processus de gravure est surveillé et contrôlé par une machine informatisée, assurant précision et précision. Le collecteur de gaz intégré permet à l'utilisateur de choisir le mélange de gaz approprié en fonction de l'application. Plasmalab 133 comprend une gamme de dispositifs de sécurité pour protéger l'utilisateur, tels qu'un bouclier actif, une protection RF et contre la pression, et une usure protectrice. L'outil est également équipé d'un moyen d'évacuation d'urgence pour protéger l'utilisateur d'une contamination potentielle. Le modèle dispose d'une interface utilisateur simple pour un fonctionnement facile, fournissant des contrôles intuitifs et une gamme d'affichages graphiques pour une visualisation facile. En conclusion, OXFORD Plasmalab 133 est un équipement avancé de gravure et d'ashing conçu pour fournir une préparation de surface supérieure et le traitement des composants électroniques. Le système est équipé d'une puissante alimentation RF à double fréquence, d'un collecteur de gaz intégré, d'un moniteur à cristaux de quartz de haute précision et d'une gamme de dispositifs de sécurité pour une meilleure protection. L'interface utilisateur simple et les contrôles intuitifs, combinés à la gamme de fonctionnalités et de performances avancées, font de Plasmalab 133 un choix idéal pour toute application.
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