Occasion OXFORD Plasmalab 133 #293824962 à vendre en France

Fabricant
OXFORD
Modèle
Plasmalab 133
ID: 293824962
Taille de la plaquette: 2"-12"
Style Vintage: 2013
Reactive Ion Etcher (RIE). 2"-12" Power: 600 W, 13.56 MHz RF Wafer thickness: 0.4 – 1.5 mm Etch rate: GaAs ≥ 10 nm/min ALCATEL / ADIXEN / PFEIFFER ATH 400M Process chamber turbo pump ALCATEL / ADIXEN / PFEIFFER ATP 150 Load lock turbo pump PC Gas cabinet Control system Chiller Gases: Cl₂, 100 sccm BCl₃, 100 sccm CH₄, 50 sccm Ar, 100 sccm NH₃, 100 sccm CHF₃, 200 sccm N₂O, 200 sccm 2013 vintage.
OXFORD Plasmalab 133 est un graveur/asher fiable et efficace qui est utile pour des procédés tels que la gravure thermique et physique ou la cueillette de métaux, de semi-conducteurs, de composés et d'hybrides. Cet équipement a une taille de lot allant jusqu'à huit plaquettes et peut être utilisé pour des substrats jusqu'à 200 mm de diamètre. Plasmalab 133 dispose d'une conception de chambre qui fournit une excellente uniformité et répétabilité des résultats de processus, et dispose d'un système de contrôle de l'atmosphère de gaz qui assure un traitement propre et reproductible des plaquettes. OXFORD Plasmalab 133 dispose d'un générateur RF 1400 W et offre des capacités de gravure de 0,1 à 25 microns d'épaisseur. L'unité est équipée d'un régulateur de débit massique, permettant des applications contrôlées précises des gaz ainsi que la recirculation externe des gaz de procédé. Le contrôle du vide et de la pression se fait par l'intermédiaire de la machine intégrée de contrôle du vide et de la pression, qui peut être maintenue avec une précision de ± 1 mBar. La gravure est contrôlée par le logiciel outil, qui possède des recettes intégrées et définies par l'utilisateur et peut stocker jusqu'à 50 recettes définies par l'utilisateur. Le plasmalab 133 comporte également un module de préchauffage refroidisseur/gaz intégré qui est utilisé pour réguler la température des gaz de gravure et contrôler également la température du gaz d'entrée à la chambre de gravure. Le refroidisseur/chauffe peut être préréglé à n'importe quelle température désirée et est compatible avec une grande variété de gaz de procédé. L'actif dispose également d'un support de substrat réglable qui peut accueillir une large gamme de tailles de plaquettes. Le porte-substrat est conçu pour assurer le maintien des plaquettes dans la position optimale de gravure. En outre, OXFORD Plasmalab 133 dispose d'un modèle intégré de filtration de recirculation qui facilite le recyclage et la recirculation des gaz de procédé et évacue les résidus de procédé. Cet équipement dispose également d'un moniteur plasma RF ainsi que d'une fenêtre à quartz pour visualiser le processus de gravure. Pour l'entretien et le nettoyage, le système est équipé d'une unité de nettoyage à l'oxygène et d'un filtre hygiénique pour assurer un environnement propre dans la chambre de gravure. En conclusion, Plasmalab 133 est un graveur/asher fiable et efficace qui peut être utilisé pour un large éventail d'applications. La machine est facile à utiliser et peut fournir une excellente répétabilité et uniformité de processus. De plus, ses opérations sécuritaires sont assurées par les systèmes de sécurité intégrés tels que le moniteur plasma RF, le générateur RF et les systèmes de contrôle de pression et de vide.
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