Occasion OXFORD Plasmalab 133 #9090813 à vendre en France
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ID: 9090813
Style Vintage: 2004
RIE (CL) Dry etchers
CL: Configured for chlorine based corrosive chemistry
Set up for GaN etch
Platen: 330 mm
RF Power: 600 W, 13.56 MHz
Water cooled electrode: 10 C-80 C
End point detection: Verity optical emission spectroscopy (200-800 nm)
Windows PC
Gas pod with (6) lines including following MFCs:
Ar: 100 sccm
CL: 100 sccm
BCL3: 100 sccm
N2O: 100 sccm
2004 vintage.
OXFORD Plasmalab 133 etcher est un équipement dédié de gravure de plasma et asher conçu pour une utilisation dans une variété d'applications de recherche et de production. Le système utilise plusieurs chambres et technologies pour permettre une variété de processus de gravure et de préparation de surface. En tant qu'unité de gravure polyvalente et polyvalente, Plasmalab 133 peut être utilisé pour une large gamme de types de substrat, y compris mais non limitativement pour le silicium, le III-V et les métaux. La machine est construite sur une conception de chambre refroidie à l'air qui dispose d'un générateur RF intégré qui supporte à la fois la pulvérisation RF et la gravure ionique. Un générateur RF direct de grande puissance fournit jusqu'à 1 kW de puissance pour les applications de pulvérisation et jusqu'à 500 W de puissance pour les applications de gravure ionique. Un générateur RF à double fréquence supporte également le fonctionnement du plasma à double fréquence, permettant à l'utilisateur de basculer entre les sources haute fréquence et basse fréquence pour optimiser les résultats de gravure avec un seul outil. OXFORD Plasmalab 133 dispose d'une technologie sophistiquée de contrôle des processus, y compris un manomètre en temps réel qui est intégré dans la chambre à vide, permettant un contrôle précis de la pression lors du traitement du plasma. Une vanne de gaz inerte et un débitmètre sont également prévus, permettant un contrôle précis de la composition et de la pression des gaz de procédé. L'actif de contrôle de gaz embarqué permet d'utiliser une grande variété de gaz de procédé, tels que l'oxygène, l'azote et l'argon, pendant le processus de gravure. Le modèle comprend également un porte-échantillon motorisé intégré qui permet un chargement et un déchargement faciles des échantillons. Le support est équipé d'un axe Z manuel, permettant le déplacement de l'échantillon vers le haut et vers le bas pour un réglage fin des paramètres de gravure. Enfin, Plasmalab 133 est livré avec un contrôleur intégré qui fournit un contrôle précis des paramètres du processus pour assurer des résultats de gravure reproductibles et fiables. En résumé, OXFORD Plasmalab 133 etcher est un équipement polyvalent et polyvalent conçu pour des applications de gravure et de préparation de surface fiables. Avec une variété de chambres et de technologies de contrôle de processus, le système peut être utilisé pour graver un large éventail de matériaux, y compris le silicium, III-V, et les métaux. L'unité intégrée de commande de gaz embarquée, le manomètre en temps réel, le générateur à double fréquence RF et le porte-échantillon motorisé fournissent un contrôle précis pour les résultats de gravure, permettant une optimisation répétable des processus de gravure.
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