Occasion OXFORD Plasmalab 133 #9151442 à vendre en France
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ID: 9151442
Reactive Ion Etcher (RIE)
Ion Coupled Plasma Etcher
Chamber size: 380
VAT Gate valve with PM5 controller
ADVANCED ENERGY RFX600A & HFV 8000 RF Power supplies
ALCATEL / ADIXEN / PFEIFFER 1000M Turbo pump with NT20 Controller
Endpoint detector type: TB-XY-MA16
Match work and tuner
Manual load lock
Ceramic clamp
(8) Mass flow controllers
Power supply: 208 V, 60 Hz.
OXFORD Plasmalab 133 est un équipement de graveur et asher produit par OXFORD Instruments. C'est une plate-forme de combinaison avancée, graveur basse pression et asher. Ce système est conçu pour le traitement des dispositifs semi-conducteurs, y compris les polymères, les métaux, les diélectriques et les céramiques. Cette unité est un outil idéal pour le traitement des films minces, des dispositifs MEMS, des LED, des modules RF et d'autres dispositifs à haute performance. Plasmalab 133 comprend des fonctionnalités et des outils qui permettent aux utilisateurs de contrôler avec précision la gravure, le dépôt ou l'enlèvement de matériel avec une précision absolue. L'etcher permet aux utilisateurs de produire des couches gravées propres et uniformes pour créer des appareils électroniques de haute précision. Le cendrier assure un dépôt pulvérisateur très fin et à haute résolution de matériaux en couches minces. OXFORD Plasmalab 133 dispose d'une puissante technologie de pulvérisation à haute résolution Magnetron, qui permet le dépôt uniforme de films avec une adhérence caractéristique supérieure. Cette machine est également équipée d'une source de gravure anisotrope et d'une chambre de procédé hautement modulaire, permettant la gravure et le traitement de plusieurs matériaux en même temps. Il dispose également d'une automatisation avancée pour le contrôle complet des processus et d'une interface conviviale. Plasmalab 133 est capable de traiter un large éventail de matériaux, y compris le silicium, l'aluminium, l'arséniure de gallium, le cuivre et le carbone diamant. Il est également conçu pour répondre aux exigences exigeantes de la fabrication de dispositifs semi-conducteurs et peut être utilisé pour diverses applications, telles que l'accélération de l'émission d'électrons, la formation de couches minces bipolaires, la planarisation mécanique chimique et la fixation sélective de zones. Cet outil offre des algorithmes avancés de contrôle des processus, permettant aux utilisateurs d'ajuster les paramètres du processus et de surveiller l'actif. La fonction Advanced Process Control (APC) surveille et évalue constamment vos paramètres de processus et ajuste automatiquement les paramètres correspondants pour maintenir les résultats optimaux du processus. En outre, le modèle est conçu pour fonctionner dans des conditions environnementales difficiles et est disponible avec une alimentation intégrée sous vide et gaz. En outre, il est équipé d'une gamme de dispositifs de sécurité et d'équipements anti-incendie pour protéger votre personnel et vos processus. OXFORD Plasmalab 133 est la plate-forme combinant graveur et asher parfaite pour tout ingénieur cherchant à maximiser la précision et la précision dans la fabrication d'appareils électroniques haute performance. Ce système est conçu pour être fiable et efficace, offrant une plate-forme avancée pour la gravure et le dépôt de divers matériaux avec une précision totale.
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