Occasion OXFORD Plasmalab 800 Plus #293773561 à vendre en France

OXFORD Plasmalab 800 Plus est un équipement de pointe pour le traitement des semi-conducteurs. Cet équipement sophistiqué offre un large éventail de capacités, ce qui le rend idéal pour la recherche et le développement dans les domaines de la nanotechnologie, de la microélectronique et de la science des matériaux. Avec ses hautes performances, sa fiabilité et sa flexibilité, Plasmalab 800 Plus est considéré comme une solution de pointe pour un traitement plasma précis et efficace. Au cœur d'OXFORD Plasmalab 800 Plus se trouve une chambre polyvalente de gravure/ashing plasma équipée d'une technologie d'induction RF (radiofréquence) avancée. Ceci permet la génération d'un plasma très uniforme et contrôlé, permettant la gravure et l'enlèvement précis des matériaux avec une grande sélectivité et des rapports d'aspect élevés. La chambre est construite à partir de matériaux de haute qualité pour assurer une excellente stabilité thermique et la résistance à la corrosion, lui permettant de manipuler une large gamme de gaz de procédé et de chimies. Le système est équipé d'une unité de distribution de gaz de pointe qui permet un contrôle précis des gaz de procédé et des débits. Cela garantit un environnement de traitement cohérent et répétable, crucial pour obtenir des résultats de haute qualité dans les environnements de recherche et de production. La machine de distribution de gaz est conviviale, avec des contrôles intuitifs et des capacités de surveillance en temps réel pour optimiser les paramètres de processus pour des applications spécifiques. Plasmalab 800 Plus dispose d'une alimentation RF sophistiquée qui permet un contrôle précis des niveaux d'énergie plasmatique. Cela permet aux chercheurs et aux ingénieurs d'adapter les caractéristiques du plasma aux exigences de différents procédés, tels que la gravure, l'ashing ou le nettoyage du plasma. L'alimentation électrique est très efficace et fiable, fournissant des conditions plasmatiques stables et uniformes pour des résultats cohérents et un contrôle amélioré des processus. L'un des points forts d'OXFORD Plasmalab 800 Plus est sa flexibilité et sa capacité d'adaptation à un large éventail d'applications. L'outil supporte diverses techniques de gravure et de cueillette du plasma, y compris la gravure ionique réactive (RIE), la gravure par plasma inductif (ICP) et la cueillette du plasma en aval. Cette polyvalence permet aux utilisateurs d'explorer différents paramètres de processus et chimies pour optimiser les taux de gravure, la sélectivité et les finitions de surface pour divers matériaux et structures. De plus, Plasmalab 800 Plus est équipé de fonctions avancées de surveillance et de contrôle des processus pour garantir la précision et la reproductibilité des résultats. L'actif intègre des systèmes sophistiqués de détection d'endpoint pour contrôler avec précision les profondeurs de gravure et prévenir les surgravures, protégeant les structures et les substrats délicats. De plus, les outils avancés de diagnostic des processus permettent de surveiller en temps réel les paramètres plasmatiques, les concentrations de gaz et les conditions de la chambre pour détecter et corriger rapidement les écarts de processus. En conclusion, OXFORD Plasmalab 800 Plus est un modèle de graveur/asher très avancé et polyvalent qui offre des performances, une fiabilité et une flexibilité exceptionnelles pour une large gamme d'applications de traitement de semi-conducteurs. Avec sa technologie de pointe, son contrôle de précision et ses capacités de surveillance avancées, Plasmalab 800 Plus est un outil précieux pour les chercheurs et les ingénieurs qui travaillent à la pointe de la microélectronique, de la nanotechnologie et de la science des matériaux. En fournissant une plate-forme pour des solutions innovantes de traitement du plasma, cet équipement contribue à l'avancement des dispositifs et technologies de nouvelle génération.