Occasion OXFORD Plasmalab 800 Plus #9090621 à vendre en France

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ID: 9090621
PECVD Systems SiOx, SiNx, SiOxNy Deposition Batch process Platen: 450mm With 300°C+ heater RF Power: 350W 13.56MHz and 300W 480KHz Gas pod with 6 lines including following MFCs: N2: 1000sccm N2O: 100sccm N2O: 2000sccm NH3: 100sccm SiH4: 2000sccm Windows PC Currently crated Not included: Pump Chiller 2006-2007 vintage.
OXFORD Plasmalab 800 Plus est un système de gravure et d'ashing avancé conçu pour un traitement précis des matériaux. Il est capable de mener un large éventail de processus, y compris la gravure sèche et humide, le cendrage, l'évaporation et d'autres techniques de dépôt. Comme outil de dépôt de pulvérisateurs, il peut fournir une gravure et une cendre efficaces à basse température, de quelques centaines à quelques milliers de Celsius. Plasmalab 800 Plus est un outil puissant et précis pour tout ingénieur en matériaux, capable de traiter des métaux, des diélectriques, des polymères et d'autres matériaux. Le système dispose d'une chambre à vide en acier inoxydable très avancée capable de fonctionner dans une gamme de conditions de faible à ultra-vide. Une grande variété de matériaux et de composants peuvent être chargés dans la chambre, y compris des échantillons spécifiques à l'application comme ceux utilisés dans les MEMS et d'autres technologies à l'échelle de microns. La chambre dispose d'un robot manipulateur sous vide, permettant un échange automatisé d'échantillons et un débit accru. Avec l'ajout de régulateurs de température avancés, le chauffage et le refroidissement peuvent être maintenus avec précision dans la chambre. Le système est contrôlé par une interface tactile intuitive, ce qui facilite la surveillance et la modification d'un large éventail de paramètres avant, pendant et après les processus. Il comprend une programmation de haut niveau, permettant aux chercheurs de créer et de modifier des recettes pour des matériaux, des techniques de dépôt et des substrats spécifiques. L'environnement convivial permet aux chercheurs et aux ingénieurs d'accéder facilement à la vaste gamme de capacités de gravure, de cendrage et de dépôt avancées fournies par OXFORD Plasmalab 800 Plus. Plasmalab 800 Plus est équipé de caractéristiques de sécurité avancées, permettant un fonctionnement propre et efficace. Des caractéristiques innovantes telles que des capteurs de pression et de température dans toute la chambre, la surveillance automatique et la détection des fuites garantissent un fonctionnement sûr. Les fonctions de sécurité peuvent être configurées avec une interface conviviale pour surveiller et modifier le fonctionnement de manière intelligente, fournissant un traitement efficace et fiable. Dans l'ensemble, OXFORD Plasmalab 800 Plus est un choix supérieur pour les processus de gravure, de cendrage et de dépôt. Sa puissante combinaison de fonctionnement intuitif, de précision et de sécurité le rend idéal pour tout chercheur ou ingénieur recherchant un traitement des matériaux fiable et précis. Avec ses capacités d'ultra-vide, ses régulateurs de température avancés, son chargement automatisé d'échantillons et son robot sous vide, et ses fonctions de sécurité complètes, Plasmalab 800 Plus est un outil haut de gamme pour un traitement ciblé et précis.
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