Occasion OXFORD Plasmalab 90 Plus #9305326 à vendre en France

ID: 9305326
Reactive Ion Etcher (RIE) Batch loadlock with 275 mm electrode Computer interface controls RF Generator: 13.56 MHz, 600 W Gases: Oxygen, Boron Tri-chloride, Chlorine, Nitrogen.
OXFORD Plasmalab 90 Plus est un équipement polyvalent et fiable de combinaison graveur/asher. Il est utilisé pour la gravure et le cendrage des échantillons avec une combinaison de gravure humide et sèche. Ce système est bien adapté pour la gravure et l'ashing d'une large gamme de matériaux, y compris Si, GaAs et InP. Plasmalab 90 Plus est équipé de deux sources d'énergie ; une source d'alimentation en courant continu avec une alimentation en marche avant et en marche arrière jusqu'à 100A, et une source RF pouvant générer jusqu'à 500W. OXFORD Plasmalab 90 Plus etcher/asher dispose d'un fonctionnement entièrement automatisé avec une grande précision de placement, de transport et de détection des échantillons. Cette unité permet la gravure précise et la cueillette des échantillons jusqu'à 5 « x 5 », avec une machine de commande de mouvement à 6 axes pour le placement précis de l'échantillon sur le mandrin. La chambre dispose d'une capacité de gravure à base de CFC et FC, avec une large gamme de gaz sélectionnables disponibles pour les deux types de gravure. Plasmalab 90 Plus dispose également de réglages flexibles de livraison de gaz, avec la possibilité de programmer différentes séquences de débit de gaz et de pression de livraison pour différents besoins de gravure. Le processus de gravure et d'ashing est contrôlé avec un outil ARM (Automatic Robotic Motion) entièrement intégré, fournissant des recettes programmées et une cohérence exacte des résultats dans différents échantillons. OXFORD Plasmalab 90 Plus est équipé d'un outil avancé de surveillance des processus pour garantir des résultats exacts. Le modèle de vérification automatique de position (APV) permet l'enregistrement automatique de la position de l'échantillon, tandis que l'équipement de détection automatique des points d'extrémité (AEP) peut détecter la fin du processus de gravure ou d'ashing. Plasmalab 90 Plus offre une plate-forme robuste et fiable pour la gravure et l'ashing d'une grande variété d'échantillons. Sa précision, sa flexibilité et son contrôle des processus en font un outil idéal pour la micro-fabrication de dispositifs semi-conducteurs et d'autres matériaux. Le système est également adapté à la gravure et au cendrage profonds du silicium et à d'autres procédés avancés.
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