Occasion OXFORD Plasmalab TTL RIE80 #9249677 à vendre en France

ID: 9249677
Taille de la plaquette: 6"
Style Vintage: 1992
Reactive Ion Etcher (RIE), 6" Automatch automatic RF tuning system Used to: Si, SiO2, SiC, SiN, Polymers Gases: Ar, SF6, and O2 Pressure: < 5 mTorr Maximum power: 200 W 1992 vintage.
OXFORD Plasmalab TTL RIE80 est un équipement de gravure/ashing très efficace et avancé conçu pour les applications semi-conductrices, méta-catalytiques, nanofabrication et autres technologies de pointe. Ce système utilise un procédé avancé de gravure par plasma basé sur la technologie de gravure ionique réactive, qui est connue pour son contrôle des caractéristiques supérieures et sa gravure uniforme. L'unité est conçue pour assurer une gravure uniforme avec des temps de cycle rapides, et dispose d'une source de verrouillage en titane qui assure un fonctionnement stable de la source et une immobilité supérieure des particules afin de minimiser la contamination particulaire du matériau gravé. Plasmalab TTL RIE80 dispose d'une large gamme de paramètres de processus définis par l'utilisateur qui lui permettent d'adapter précisément le processus de gravure à ses besoins spécifiques. La machine est capable de produire des tailles de caractéristiques ultra fines avec des résolutions inférieures à 2 nm, tout en conservant une uniformité de gravure supérieure à 5 %. L'outil utilise un puissant biais à courant continu (DC) pour contrôler les espèces réactives générées dans le plasma, ainsi que pour fournir un contrôle de processus supérieur sur le matériau gravé. Cela permet aux utilisateurs d'adapter le processus de gravure à leurs besoins spécifiques tout en conservant une haute résolution et une uniformité des fonctionnalités. De plus, OXFORD Plasmalab TTL RIE80 dispose d'une détection automatique des paramètres, permettant aux utilisateurs d'obtenir des performances de gravure idéales pour des épaisseurs de matériaux spécifiques. L'actif offre également un contrôle de précision des paramètres de processus, tels que le temps de gravure, la température, la pression et le mélange gazeux. Le modèle est entièrement intégré, avec un logiciel convivial qui permet aux utilisateurs de configurer rapidement et facilement leur processus de gravure souhaité. En résumé, Plasmalab TTL RIE80 fournit des capacités de gravure avancées avec des paramètres de processus fiables et contrôlables, permettant aux utilisateurs d'obtenir un contrôle de précision et des définitions de fonctionnalités requises pour les applications de technologie avancée. Cet équipement est adapté aux applications de nanofabrication à semi-conducteur et méta-catalyseur, et offre aux utilisateurs la possibilité d'adapter leur procédé de gravure à leurs besoins spécifiques.
Il n'y a pas encore de critiques