Occasion OXFORD Plasmalab uEtch 300 / RIE/PE #188102 à vendre en France

ID: 188102
RIE System, 12" Process: SiO2 Nitrides Polymers Lower platten: 380mm diameter Adixen ATH 400HPC Turbo pump HP Computer Pentium dual core processor ADVANCED ENERGY: RFG 1251 RF Generator(13.56MHz) Plasma mode: RIE / PE Recipe controlled Wafer stage temperature control: NESLAB RTE-7 Chiller Gas Box: (6) Gas lines 6 MKS 1179A MFC's installed MFC 1 Gas: CHF3, Range: 100 SCCM MFC 2 Gas: CF4, Range: 100 SCCM MFC 3 Gas: O2, Range: 50 SCCM MFC 4 Gas: AR, Range: 100 SCCM MFC 5 Gas: N2, Range: 100 SCCM MFC 6 Gas: C4F8, Range: 100 SCCM Chamber heating jacket: 20°-80°C Manual control Graphite wafer holder: 12" ALCATEL 2033C Corrosive roughing pump EMO Button Chamber up / down selector switch Hoist up / down buttons Operations manuals System restore disk System power: 208V, 3ph, 50 / 60Hz, 20A.
OXFORD Plasmalab uEtch 300 est un équipement RIE/PE (Reactive Ion Graching/Plasma Graching) conçu pour graver ou asher une variété de matériaux. C'est un système puissant et fiable pour les processus de gravure, de dépôt, de pulvérisation et d'implantation. L'unité se compose d'un pilote basse pression et de la technologie « mur froid » pour minimiser la consommation de gaz. Le confinement du champ magnétique permet au plasma de réagir librement et vigoureusement avec le matériau dans un processus répétable. L'alimentation peut être réglée pour fournir aux utilisateurs une large gamme de réglages de puissance et de fréquence RF. La chambre a une forme hémisphérique avec une capacité maximale monobloc de 2 pouces. Il offre une machine d'alimentation en gaz à flux continu avec un bilan gazeux actif automatisé et un contrôle de la température pour assurer un traitement et une répétabilité uniformes. L'outil dispose de deux sources de gaz primaires (NF3, SF6 et CF4) et peut également être utilisé avec une gamme d'autres gaz ainsi que différents gaz pour différentes techniques de traitement. L'actif de livraison de gaz dispose d'un design soigné avec tout le contrôle et la surveillance facilement accessible à l'avant de la chambre. Les indicateurs numériques installés à l'avant et la fonctionnalité permettent à l'utilisateur d'observer le processus tout en conservant un contrôle total. Le modèle comprend un équipement d'échappement avec un régulateur de pression et un matériau résistant à la corrosion pour garantir la fiabilité à long terme. Un automate fournit aux utilisateurs 6 fentes et permet le chargement, le déchargement et le traitement automatiques des plaquettes. OXFORD Plasmalab uEtch 300 RIE/PE est un système idéal pour ceux qui recherchent des résultats de gravure et/ou de cueillette fiables, reproductibles et rentables. L'unité exige une participation minimale de l'opérateur, fournit une grande précision et uniformité dans les résultats des gravures, et dispose de toutes les caractéristiques de sécurité nécessaires pour assurer le respect des dernières réglementations industrielles.
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