Occasion OXFORD PlasmaPro 100 #293825087 à vendre en France

L'OXFORD-Pro 100 est un équipement de gravure et de cueillette plasma de nouvelle génération conçu pour la fabrication avancée de dispositifs semi-conducteurs. Cet équipement de pointe offre un contrôle précis et une personnalisation des processus plasmatiques, ce qui en fait un outil essentiel pour la recherche et le développement dans l'industrie des semi-conducteurs. Le système dispose d'une source à double fréquence, qui permet à la fois des modes plasma à couplage inductif (ICP) et plasma à couplage capacitif (CCP). Cette configuration à double source offre une flexibilité dans le développement des processus, permettant aux utilisateurs d'ajuster des paramètres tels que la puissance, les débits de gaz et la pression pour optimiser les conditions plasmatiques pour des applications spécifiques de gravure ou d'ashing. PlasmaPro 100 est équipé avec une chambre de vide de haute performance, conçue pour maintenir des pressions basées basses et garantir des conditions de plasma fermes pendant le traitement. La chambre est construite à partir de matériaux de haute pureté pour minimiser la contamination et améliorer la répétabilité du processus. L'une des caractéristiques clés de l'OXFORD, l'unité de livraison de gaz avancée, permet un contrôle précis des gaz de processus multiples. Cette machine permet aux utilisateurs de créer des mélanges de gaz complexes et des séquences de pulsation, facilitant un large éventail de processus de gravure et de cueillette avec une grande précision et répétabilité. L'outil comprend également un réseau d'adaptation RF de pointe, qui assure un transfert de puissance efficace vers le plasma et maintient des conditions plasmatiques stables tout au long du processus. Cette caractéristique est essentielle pour obtenir des résultats de gravure uniformes et cohérents sur divers substrats, dont le silicium, les composés III-V et les matériaux diélectriques. PlasmaPro 100 est équipé avec une configuration d'électrode flexible, qui soutient tant le parti pris de substrate que les applications de pouvoir RF. Cette flexibilité permet aux utilisateurs de mettre en oeuvre une variété de procédés améliorés par plasma, tels que la gravure ionique réactive (RIE), la gravure par faisceau d'ions (IBE) et le dépôt chimique en phase vapeur amélioré par plasma (PECVD), pour répondre aux divers besoins de la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. En plus de ses capacités techniques avancées, OXFORD CentrePro 100 est conçu pour faciliter l'utilisation et la maintenance. L'actif dispose d'une interface conviviale pour la programmation et la surveillance des processus plasmatiques, avec des outils d'enregistrement et d'analyse des données en temps réel pour suivre les paramètres des processus et optimiser les performances. Les dispositifs de sécurité, tels que les embrayages et les systèmes de détection des fuites de gaz, sont intégrés dans le système de protection 100 afin d'assurer la protection de l'utilisateur et l'intégrité du modèle pendant le fonctionnement. L'équipement est également conforme aux normes de fiabilité et de performance de l'industrie, ce qui en fait un outil de confiance pour les installations de fabrication de semi-conducteurs dans le monde entier. Dans l'ensemble, l'OXFORD-Pro 100 représente une percée technologique dans les systèmes de gravure et de cendrage par plasma, offrant un contrôle, une flexibilité et une précision inégalées pour des applications avancées de fabrication de dispositifs semi-conducteurs. Sa conception innovante, ses composants performants et son interface conviviale en font un outil indispensable pour les chercheurs et les ingénieurs qui cherchent à développer des dispositifs semi-conducteurs de pointe avec une qualité et des performances supérieures.