Occasion PLASMA ETCH PE-200 #9103920 à vendre en France

PLASMA ETCH PE-200 PLASMA ETCH L'équipement est un graveur/asher plasma avancé conçu pour la gravure/ashing de couches diélectriques planarisées. Le système est destiné à être utilisé dans les procédés liés au plasma de faible à moyen volume dans l'industrie électronique. L'unité est capable de fournir précision, uniformité, répétabilité, précision et propreté dans des applications telles que la gravure en phase vapeur, le cendrage en phase vapeur, le nettoyage de surface et la gravure à panneaux plats. Utilisant un processus de gravure multi-étages, basse pression, de faible puissance, PE-200 peut atteindre des vitesses de gravure très uniformes et des profondeurs de gravure précises dans un large éventail de matériaux. PLASMA ETCH PE-200 offre une chambre de grande surface pouvant accueillir jusqu'à 200mm de plaquettes ou de grandes pièces. Le contrôle des électrodes haute performance est utilisé pour assurer l'uniformité et la répétabilité des résultats du processus. En outre, PE-200 fournit un contrôle précis, avec des caractéristiques telles que la pression, la température et la surveillance de la puissance pendant le traitement. La machine comprend également un outil avancé de dispersion de gaz pour une livraison plus efficace des gaz d'attaque à la pile de plaquettes. La conception conviviale de l'actif simplifie le fonctionnement, avec un grand écran tactile LCD couleur qui permet une programmation et une surveillance faciles des différents paramètres de processus. Le modèle de contrôle comprend une base de données de recettes de processus fréquemment utilisées et la capacité de sauvegarder, modifier, transférer, rappeler et récupérer des données. PLASMA ETCH PE-200 dispose également d'un filtre d'échappement pour réduire les niveaux de particules d'échappement et prévenir l'accumulation de matériaux, ainsi que d'un système intelligent de refroidissement des gaz pour une meilleure uniformité des gaz et un meilleur contrôle de la température. PE-200 fournit des performances et un contrôle exceptionnels pour les applications de gravure/cueillette les plus difficiles, y compris celle des composants de grande taille. L'unité est un excellent choix pour tout environnement qui nécessite des processus de gravure/cueillette précis ainsi que des économies de coûts et une efficacité accrue.