Occasion PLASMA ETCH PE-25 #9357195 à vendre en France

PLASMA ETCH PE-25 est un équipement de gravure et de cendrage conçu pour graver et graver des plaquettes de cendres de différentes tailles avec une haute sélectivité et une excellente uniformité. Il s'agit d'un système de gravure ionique réactive (RIE) qui utilise la technologie des sources de plasma à radiofréquence (RF) pour graver et graver des plaquettes de cendres avec une grande sélectivité et uniformité. La gravure est réalisée dans un environnement sous vide (vide < 10-7 Torr) afin de réduire les effets dommageables du bombardement électronique sur la surface de la plaquette. L'unité est équipée d'une alimentation haute tension de 5 kVA, d'un plateau couplé capacitivement de 15 ", d'une puissance RF, d'une armoire à gaz, d'une cryopump et d'une chambre à vide. La machine de gravure plasma est adaptée à la gravure de divers matériaux dont le silicium, l'arséniure de gallium, le silicone polycristallin et les polyimides. Avec son architecture d'outils avancée, l'actif est contrôlé par des commandes logicielles qui le rendent convivial et facile à utiliser. Un bras de translation motorisé fournit une précision dans l'alignement fin de la plaquette dans le plateau, et permet une gravure répétable des bords. PE-25 modèle de gravure dispose d'une excellente sélectivité et uniformité des processus avec une répétabilité haute dimension critique (CD) et une faible variation des bords CD. La grande homogénéité des motifs gravés est rendue possible par l'utilisation d'une source activée par plasma et d'une technique propriétaire de contrôle des biais. La capacité de contrôler avec précision les conditions du procédé, y compris la pression, la température, la puissance RF et le temps source, permet une reproductibilité de haute qualité sur un large éventail de matériaux. Les équipements de gravure et de cueillette PLASMA ETCH PE-25 offrent un moyen extrêmement propre, efficace et efficient d'effectuer la gravure et la cueillette des plaquettes. Grâce à sa technologie RIE de pointe, il est possible d'atteindre un niveau élevé de sélectivité tout en conservant uniformité et répétabilité. La propreté du procédé de gravure par plasma permet également de surveiller les résultats de gravure en temps réel tout en éliminant le besoin de nettoyage après gravure.