Occasion PLASMA TECHNOLOGY UDP80 #9126470 à vendre en France

PLASMA TECHNOLOGY UDP80 (également connu sous le nom de graveur/asher) est une technologie avancée de gravure et de cendrage de la surface du plasma. Cette technologie est conçue pour être utilisée dans l'industrie des semi-conducteurs dans le processus de production pour produire des surfaces et des dispositifs de haute qualité. UDP80 utilise une méthode en deux étapes où le dispositif est gravé dans du plasma d'Argon pur puis aspergé avec un flux d'azote gazeux. Ceci crée une surface exempte de contaminations, telles que des particules ou des molécules organiques, et qui présente une structure métallique uniforme. L'équipement est équipé d'une basse pression et de sources d'ions haute pression, qui permettent un contrôle précis du plasma et du processus d'ashing. En outre, le système offre une source de BTM refroidi par air de précision (faisceau formant aimant tubulaire), ce qui améliore considérablement la qualité de gravure et de cendrage. La source BTM comporte deux parties, la section active et la section cristalline, la section active étant constituée de l'aimant et du champ BTM. Cela crée un champ électrique uniforme qui aide à obtenir gravure uniforme et ashing sur toute la surface. De plus, l'unité peut être intégrée à un régulateur de température, ce qui lui permet de graver à différents régimes de température. PLASMA TECHNOLOGY UDP80 peut traiter des plaquettes semi-conductrices jusqu'à 300 mm de diamètre, avec un taux de traitement plasma jusqu'à 90 plaquettes par heure. Cela le rend idéal pour une utilisation dans des environnements de production à haut volume. En outre, la machine a de faibles exigences d'entretien, avec un accès facile à l'aimant et chambre plus propre pour l'entretien de routine. Dans l'ensemble, UDP80 est un outil de graveur/asher avancé spécialement conçu pour la production de surfaces et d'appareils de haute qualité. Il offre un procédé en deux étapes, consistant en la gravure du plasma d'Argon et la cendre d'azote, avec une source BTM de précision et un contrôleur de température pour des résultats uniformes. L'actif peut traiter jusqu'à 90 wafers par heure, avec de faibles exigences d'entretien, et est idéal pour une production de volume élevé.