Occasion PLASMATHERM 790 Series #9308031 à vendre en France

PLASMATHERM Série 790 Etcher/Asher est un équipement de dépôt et de gravure évolués polyvalent pour des applications avancées telles que la gravure à couches minces et l'électromigration. Il offre une densité plasmatique élevée et une flexibilité pour optimiser la gravure des oxydes, par gravure, et l'isolation des tranchées peu profondes (STI). Il utilise une configuration plasma de plaque parallèle qui peut être facilement programmée pour obtenir un contrôle précis des paramètres du processus. La chambre du système est fabriquée en acier inoxydable et est chauffée pour assurer une répartition thermique uniforme et la stabilité du processus. Le côté avant de la chambre est équipé d'un loadlock pour le chargement et le déchargement des échantillons, de deux piédestaux de ruban pour le support du substrat et d'un mécanisme de maintien du substrat avec des lames réglables pour fournir une distribution plasma uniforme au substrat. Série 790 Etcher/Asher est équipé d'une paire de commandes d'interface utilisateur à écran tactile et d'une interface utilisateur graphique intuitive qui permet un fonctionnement facile de l'unité. Il utilise un régulateur de débit massique redondant pour contrôler avec précision le débit de gaz et fournir une répétabilité inégalée. Les utilisateurs peuvent personnaliser les paramètres du processus de gravure pour obtenir les résultats souhaités. Il dispose également d'une source d'alimentation haute énergie et haute fréquence haute pression (RF) leader de l'industrie qui peut générer jusqu'à 130 watts de puissance, permettant l'utilisation sûre et efficace de la machine. Un outil de refroidissement robuste assure un contrôle précis de la température du processus pendant le processus de gravure, tandis qu'un actif sous vide avancé assure un environnement ultra-propre tout au long du processus. PLASMATHERM Série 790 Etcher/Asher est capable de fonctionner à des températures et des pressions élevées, ce qui le rend idéal pour la gravure et le recuit de matériaux délicats tels que le silicium et le quartz. Le modèle offre également des capacités de profondeur étendue en option pour les processus de cendres et de dépôt. En outre, l'équipement est capable de supporter jusqu'à 15 po x 16 po de substrat, ce qui rend le système adapté à une grande variété d'applications. Série 790 Etcher/Asher est idéal pour les applications de recherche, de fabrication et d'ingénierie, y compris la fabrication de vias à travers silicium (TSV) et de circuits intégrés 3D, TFT, gravure et dépôt en couches minces. L'unité est également idéale pour une utilisation dans les secteurs des semi-conducteurs, des MEMS et de l'optique, ce qui en fait l'un des systèmes de gravure et de dépôt les plus modernes sur le marché.