Occasion PLASMATHERM 790 #293738215 à vendre en France

PLASMATHERM 790 est un équipement polyvalent de graveur/asher à plasma conçu pour les procédés avancés de gravure, de cendrage et de dépôt de film dans la fabrication de semi-conducteurs, la fabrication de MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems), et les environnements de recherche et développement. Ce système de pointe offre un contrôle précis des processus, une grande homogénéité et une excellente reproductibilité, ce qui le rend idéal pour un large éventail d'applications nécessitant une modification précise de la surface et l'enlèvement des matériaux. 790 dispose d'une source de plasma RF à double fréquence qui fournit une densité de plasma stable et très uniforme sur l'ensemble de la chambre de procédé. Cette uniformité est essentielle pour obtenir des résultats de gravure et d'ashing cohérents sur des substrats de tailles et de formes variables. L'unité est capable de manipuler des substrats jusqu'à 200 mm de diamètre, ce qui la rend apte à traiter des plaquettes semi-conductrices standard ainsi que des substrats plus grands utilisés dans des applications de recherche. La source de plasma de PLASMATHERM 790 peut être exploitée en ondes continues (CW) et en modes pulsés, ce qui donne aux utilisateurs la souplesse nécessaire pour adapter les caractéristiques du plasma à leurs besoins spécifiques. La machine est équipée d'une gamme d'options de distribution de gaz, y compris des régulateurs de débit massique pour un contrôle précis des débits de gaz, et un outil de distribution de gaz tête de douche pour un mélange optimal de gaz et une livraison à la chambre de traitement. Une des caractéristiques clés de 790 est ses capacités avancées de surveillance et de contrôle des processus. L'actif est équipé d'un modèle de détection d'endpoint en temps réel qui permet aux utilisateurs de contrôler avec précision le processus de gravure ou de cendres en surveillant les paramètres clés du processus tels que les signaux optiques d'émission, la puissance RF et les débits de gaz. Ce mécanisme de contrôle de contre-réaction assure que le procédé s'arrête au point d'extrémité souhaité, évitant la surgravure ou la sous-gravure du substrat. PLASMATHERM 790 propose également une gamme de produits chimiques de gravure pour répondre à différents types de matériaux et exigences de processus. L'équipement est capable d'effectuer une gravure sèche du silicium, du dioxyde de silicium, du nitrure de silicium, des métaux et d'autres matériaux couramment utilisés dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. De plus, le système peut être utilisé pour les processus de cueillette de plasma afin d'éliminer les photorésistants et d'autres contaminants organiques des substrats avant d'être traité. En termes d'automatisation et d'intégration des processus, 790 est compatible avec les logiciels avancés qui permettent la gestion des recettes, l'enregistrement des données et les capacités de surveillance à distance. L'unité peut être intégrée de façon transparente dans des plates-formes multi-outils pour des environnements de fabrication à haut débit, permettant un transfert efficace des substrats entre les chambres de processus sans exposition aux conditions ambiantes. Dans l'ensemble, PLASMATHERM 790 représente une solution de pointe pour les procédés avancés de gravure de plasma et de cendres dans les applications semi-conductrices et MEMS. Avec un contrôle supérieur des processus, une grande uniformité et des capacités polyvalentes, cette machine est bien adaptée aux environnements de recherche et de production où la modification précise de la surface et l'enlèvement des matériaux sont essentiels pour atteindre des performances et un rendement élevés.