Occasion PLASMATHERM Dual 790 #293815789 à vendre en France

PLASMATHERM Dual 790 est un équipement de pointe de graveur et asher conçu pour des applications précises et efficaces de traitement du plasma dans l'industrie des semi-conducteurs. Cet outil avancé intègre des fonctionnalités bi-modes, permettant à la fois des processus de gravure et d'ashing d'être réalisés dans une seule plate-forme. Le système offre une flexibilité et un contrôle inégalés sur les paramètres plasmatiques, ce qui en fait une solution polyvalente pour un large éventail de processus de fabrication d'appareils. Au cœur de Dual 790 se trouve sa source de plasma à haute densité, qui génère des espèces énergétiques essentielles pour la gravure et l'ashing de divers matériaux. L'unité utilise la technologie plasma à radiofréquence avancée (RF) pour créer un environnement plasma très uniforme et stable, assurant des résultats de processus cohérents sur toute la surface du substrat. La source de plasma RF produit un large éventail d'espèces réactives, permettant la gravure sélective et le cendrage de différents matériaux avec précision et précision. L'une des caractéristiques clés de PLASMATHERM Dual 790 est son fonctionnement en mode double, qui permet une commutation transparente entre les processus de gravure et de cendrage sans nécessité de reconfiguration de la machine. Cette capacité permet non seulement de rationaliser le flux de processus, mais aussi de maximiser l'utilisation et la productivité des outils. L'outil offre un large choix de gaz de procédé et de paramètres, permettant aux utilisateurs d'adapter les conditions plasmatiques pour répondre aux exigences spécifiques de chaque étape de traitement. Dual 790 est équipé d'un atout de livraison de gaz sophistiqué qui assure un contrôle précis des débits et des mélanges de gaz. Ce modèle permet la création de chimies complexes des gaz nécessaires aux procédés plasmatiques avancés, tels que la gravure par ions réactifs profonds (DRIE) et la modification de surface. En outre, l'outil dispose de la conception de chambre avancée et de l'équipement de pompage pour l'évacuation rapide du gaz et le traitement efficace du plasma. Le système intègre une unité de régulation de température de pointe pour maintenir la température du substrat dans une plage serrée pendant le traitement. Cette caractéristique est essentielle pour éviter les dommages thermiques aux matériaux sensibles et assurer des résultats reproductibles lors des opérations de gravure et de cendrage. L'outil offre également des capacités complètes de détection d'endpoint, permettant un suivi en temps réel de l'avancement du processus et une détermination précise de l'achèvement du processus. PLASMATHERM Dual 790 est livré avec une interface conviviale et un contrôle logiciel avancé, ce qui le rend facile à programmer et à exécuter des processus plasmatiques complexes. La machine fournit une gamme d'outils de diagnostic et de surveillance pour l'optimisation des processus et le dépannage, améliorant l'expérience utilisateur et les performances de l'outil. En outre, l'outil est conçu pour un débit et une fiabilité élevés, ce qui le rend adapté aux environnements de R-D et de production. En résumé, Dual 790 est un outil de graveur/asher polyvalent et avancé qui offre un fonctionnement bi-mode, un contrôle plasma précis et des capacités de processus avancées pour une large gamme d'applications de traitement de semi-conducteurs. Avec sa technologie de pointe et son design convivial, cet outil est bien adapté aux processus de fabrication exigeants dans l'industrie des semi-conducteurs.