Occasion PLASMATHERM PT530 PECVD #9123992 à vendre en France

ID: 9123992
Style Vintage: 1986
PECVD Deposition system RF Plasma model HFS-801S RF Power supply (800W-13.56Mhz) Model: AMN-501 500w-13.56 RF Plasma mode SEV1DC DC power supply (DC bias) Vacuum general model 80-6A and 80-2 pressure controller Leybold model 28725 V3 (5) Process gases: Nitrous oxide Nitrogen 208 V, 3 phase 1986 vintage.
PLASMATHERM PT530 PECVD est un graveur/asher à plasma qui utilise la technologie des radiofréquences (RF) pour déposer des couches minces et les graver. Il peut être utilisé pour déposer et graver une grande variété de matériaux, tels que les métaux, les oxydes, les nitrures et les polymères. La machine peut être utilisée pour une variété d'industries, y compris... électronique, optoélectronique, semi-conducteur et énergie solaire. PT530 PECVD permet des processus de gravure plasma rapides et précis, avec une grande uniformité. L'équipement est capable de produire une basse pression (0,3 - 0,6 torr), une faible puissance (50 W - 500 W), une large gamme d'espèces de gaz plasmatiques et une grande homogénéité entre substrats. Une longue durée de vie du plasma, une faible puissance et une capacité optimisée pour le nettoyage des chambres sont tous atteints par l'utilisation de la technologie magnétron à haut rendement. PLASMATHERM PT530 PECVD possède de multiples sources de gravure/dépôt telles que des magnétrons planes à haute pression, du plasma inductif couplé et des plaques parallèles, ainsi que des capacités de plaquette sans effort. De plus, le système est conçu pour un débit élevé, avec une distance source-wafer optimisée, des échanges automatisés de gaz et une gestion du débit de gaz variable. PT530 PECVD permet un large éventail de procédés standard de dépôt et de gravure : CVD à basse température pour les dépôts de métaux, d'oxyde et de nitrure, CVD à haute température, gravure d'oxyde, gravure sèche et gravure ionique réactive (RIE). L'unité est très polyvalente, avec la capacité d'effectuer RIE, pulvérisation, métallisation, et les processus de gravure anisotrope. La machine est également capable de déposer et de graver des polymères, ainsi que de déposer des semi-conducteurs et de graver sélectivement des couches d'oxyde/nitrure. L'outil offre également des capacités avancées de contrôle des processus, avec une gamme de paramètres de processus permettant aux utilisateurs de peaufiner le traitement pour répondre à leurs exigences exactes. Des outils avancés de diagnostic des processus sont également inclus, avec un port de diagnostic de la pression ambiante et une imagerie en temps réel. Il est ainsi plus facile pour les utilisateurs d'identifier et de résoudre les problèmes qui surviennent au cours du processus. En conclusion, PLASMATHERM PT530 PECVD est un graveur/asher plasma puissant, capable de déposer et de graver un large éventail de matériaux et d'obtenir des résultats de gravure précis et uniformes. Ses multiples capacités de source permettent à l'utilisateur de réaliser un large éventail de processus, tandis que ses outils avancés de contrôle des processus et de diagnostic facilitent la maintenance et le dépannage de l'actif.
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