Occasion PLASMATHERM SL 730 #9132973 à vendre en France

PLASMATHERM SL 730
Fabricant
PLASMATHERM
Modèle
SL 730
ID: 9132973
PECVD System, Single chamber configuration: RFPP RF5S Generator plasmatherm PE-1000 Generator plasmatherm process/sequence Controller 80486 PC Control System Sequential Process Capability vacuum loadlock Modular concept gases Brooks 5850 MFc 2 slpm N2 Brooks 5850 MFC 500 Sccm N2o Brooks 5850 MFC 500 Sccm He Brooks 5850 MFC 20 Sccm ammonia ebara A70W dry pump Leybold D30A wet pump.
PLASMATHERM SL 730 est une technologie avancée de gravure et d'ashing conçue pour répondre aux besoins de multiples applications dans la fabrication industrielle et scientifique de dispositifs semi-conducteurs. Il offre un traitement de haut débit et de précision pour la gravure et la cueillette des métaux, polymères, SiC et autres matériaux semi-conducteurs. Le SL 730 comprend une technologie brevetée, intégrée, de procédé plasma à plusieurs niveaux comprenant un procédé unique de plasma à couplage inductif multi-anode (ICP). Ceci est combiné avec une technique standard de planaire sur plaquette à un niveau. Cette configuration avancée assure la plus grande précision de gravure et de cendrage des performances. Le dispositif peut être utilisé à la fois dans les modes de traitement par lots et en continu. Le traitement par lots de plaquettes de 6 "est possible dans la configuration standard du réacteur. La taille des plateaux du réacteur peut également accueillir des plaquettes de 8 « et 12 ». Le mode continu permet la production de grands volumes de produits de haute qualité jusqu'à 24 CISR/heure. PLASMATHERM SL 730 peut être intégré dans une variété de systèmes de procédés semi-conducteurs. Il dispose d'une robuste conception d'armoire de stabilisation de processus avec un blindage à faible bruit, une technologie de contournement et un contrôle de température avancé. SL 730 permet une haute précision, gravure à haut débit et cueillette des métaux, polymères et semi-conducteurs. Il utilise des PIC avancés pour assurer une absorption minimale des matériaux par substrat et une utilisation optimale des ressources. Il offre une plus grande évolutivité de processus avec une grande chambre pouvant accueillir des lots de 8 « et 12 » wafers en mode batch et continu. De plus, sa technologie intégrée brevetée et son blindage à faible bruit assurent une collecte efficace des poussières et un contrôle des processus renouvelables pour des résultats cohérents.
Il n'y a pas encore de critiques