Occasion PLASMATHERM SLR 770 MF #293763704 à vendre en France
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ID: 293763704
Style Vintage: 2009
Etcher
Wafer stage: 100 mm
Plasma source: ECR
Frequency: 2.4 GHz
Gases: SF6, CF4, CHF3, N2, Ar, H2, O2
2009 vintage.
PLASMATHERM SLR 770 MF est un équipement avancé de graveur/asher plasma conçu pour la gravure de semi-conducteurs haute performance et résistant aux applications de strippage dans l'industrie des semi-conducteurs. Ce système intègre des technologies de pointe pour fournir des procédés de gravure et de cueillette précis et reproductibles indispensables à la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. La combinaison de la gravure plasma et des fonctionnalités asher dans une seule unité fait de SLR 770 MF un outil polyvalent pour une large gamme d'applications dans le processus de fabrication des semi-conducteurs. Au cœur de PLASMATHERM SLR 770 MF est ses capacités supérieures de génération et de contrôle du plasma. La machine utilise une source de plasma à haute densité couplée inductivement (ICP) pour générer un plasma hautement réactif composé d'ions, de radicaux et d'espèces neutres. Ce plasma est essentiel pour les procédés de gravure et d'ashing car il permet d'extraire du matériau de la surface de la plaquette semi-conductrice avec une grande sélectivité et précision. La source du PCI dans la norme SLR 770 MF se caractérise par sa stabilité et son uniformité, garantissant des résultats cohérents sur l'ensemble de la tranche. PLASMATHERM SLR 770 MF dispose d'un outil de distribution de gaz sophistiqué qui permet un contrôle précis des gaz de procédé utilisés dans les processus de gravure et de cueillette. L'actif supporte un large éventail de gaz, y compris les produits chimiques à base de fluor couramment utilisés dans les processus de gravure par plasma. Le modèle de distribution des gaz permet de contrôler avec précision le débit et le mélange des gaz pour obtenir les conditions de procédé souhaitées, telles que la vitesse de gravure, la sélectivité et l'uniformité. En outre, l'équipement est équipé de régulateurs de débit massique avancés et de régulateurs de pression pour assurer des conditions de processus répétables de fonctionnement en fonctionnement. Pour les applications de gravure, SLR 770 MF propose une gamme de produits chimiques de gravure et de recettes de procédés pour répondre aux exigences spécifiques des différentes structures de dispositifs semi-conducteurs. Le système est capable de processus de transfert de motifs haute résolution avec des caractéristiques de ratio d'aspect élevé, grâce à son contrôle de vitesse de gravure supérieur et à l'uniformité du profil de flanc. Le processus de gravure est surveillé et contrôlé en temps réel à l'aide de techniques avancées de détection du point d'extrémité afin d'assurer un contrôle précis de la profondeur de gravure et de l'uniformité à travers la plaquette. En plus de ses capacités de gravure, PLASMATHERM SLR 770 MF sert également de cendrier haute performance pour résister aux processus de décapage et de nettoyage de surface. L'unité dispose d'une chambre de cueillette de plasma dédiée avec des conditions de processus optimisées pour éliminer la photorésist et d'autres contaminants organiques de la surface de la plaquette. La fonctionnalité asher de SLR 770 MF est essentielle pour le nettoyage post-gravure et la préparation de la plaquette pour les étapes ultérieures du processus, comme le dépôt ou la lithographie. Dans l'ensemble, PLASMATHERM SLR 770 MF est une machine de graveur/asher à plasma polyvalente et fiable qui répond aux exigences strictes de l'industrie des semi-conducteurs pour les procédés avancés de fabrication de dispositifs. Grâce à ses capacités avancées de production et de contrôle de plasma, à son outil précis de distribution de gaz et à ses recettes de procédés personnalisables, SLR 770 MF fournit aux fabricants de semi-conducteurs un outil puissant pour réaliser des processus de gravure et d'ashing de haute qualité essentiels à la production de dispositifs semi-conducteurs de nouvelle génération.
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