Occasion PLASMATHERM SLR 770 #9280190 à vendre en France

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Fabricant
PLASMATHERM
Modèle
SLR 770
ID: 9280190
Taille de la plaquette: 3"
Style Vintage: 1997
Ion Coupled Plasma (ICP) system, 3" Single chamber Etcher with load lock SLR transfer load 700 Chamber Electrodes Loadlock Source RF Bias RF Chiller Ion gauge and controller Distribution centers: RPPP - RF5S / RP10 Power supply With matching network / Equivalent (6) Zones chamber controllers Turbo pump and controller Gate valve Operating system: Windows Flat panel LCD Keyboard Mouse Set up for semi standard SiC Wafers, 3" Sapphire carriers, 4" Ceramic clamp for single, 4" He Backside cooling based, 4" Gas distribution boxes: (4) MFCs with gas lines for Chlorinated process IPC System set up for Fluorine based chemistry ICP System set up for Chlorine based chemistry (2) Bypass valve lines per system Heat exchanger: 208 V, 60 Hz Dry pump: 208 V, 60 Hz Power supply: 208 V, 60 Hz, 3 Phase Manuals included 1997 vintage.
PLASMATHERM SLR 770 est un équipement de pointe de gravure à sec et de cendrage conçu pour être utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs pour la gravure et le cendrage de précision. Le système est basé sur la technique PGD (Pulsed Glow Discharge) et a été conçu pour fournir des paramètres de gravure fiables et répétables. L'unité a été développée pour être utilisée dans un large éventail d'applications de gravure et de cendrage, y compris la gravure de plaquettes, la gravure de métaux, la gravure d'isolation et la gravure humide à l'aide d'une variété de mélanges de gaz. La machine dispose d'une puissante alimentation RF 13,56 MHz, contrôleur de température intégré, et plusieurs canons à gaz de 80 W max. L'actif gaz de procédé de l'outil est capable d'injecter de nombreuses combinaisons de gaz de mélange pour un contrôle précis du procédé. Le modèle peut supporter jusqu'à 8 étapes de processus séquentielles, ainsi que jusqu'à 5 régulateurs de débit de gaz indépendants adaptés pour l'azote, l'oxygène, l'hydrogène, l'argon, le FREA3, le chlorofluorocarbone, ou d'autres types de gaz inactifs. En prenant en charge jusqu'à 8 combinaisons, les utilisateurs peuvent facilement produire des paramètres de processus optimisés pour de nombreuses applications de gravure et d'ashing. Le SLR 770 dispose d'une puissante opération sans entretien 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7 qui élimine tout temps d'arrêt et les intervalles de maintenance prolongés. L'équipement dispose également d'une interface graphique conviviale (interface graphique), qui comprend la gestion des recettes et des temps d'exécution, le contrôle statistique des processus (RCP) et la visualisation des paramètres des processus, ce qui fournit aux utilisateurs un système de contrôle complet pour leurs processus de gravure et d'ashing. Au cœur de PLASMATHERM SLR 770 se trouve l'emballage sous vide avancé SLR-20X. Ce boîtier sous vide avancé est équipé d'un vide de qualité allant de III à IV et a été conçu pour produire un environnement de gravure propre. Le boîtier SLR-20X dispose également d'une chambre supérieure plate pour éviter l'accumulation de matière, ainsi que de réseaux d'adaptation RF constants qui assurent des résultats de gravure précis et reproductibles et réduisent le temps de gravure. SLR 770 est un excellent choix pour toute application de gravure et de cendrage. Cette unité avancée est facile à utiliser et fournit des paramètres de processus fiables et répétables pour de nombreux types d'applications de gravure et d'ashing. Avec des fonctionnalités avancées telles que une alimentation RF puissante, un régulateur de température intégré, et plusieurs canons à gaz max. 80 W, les utilisateurs peuvent être sûrs qu'ils ont une machine qui offre la plus haute précision de gravure et la répétabilité, ce qui en fait le choix parfait pour tout processus de gravure et d'ashing.
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