Occasion PLASMATHERM VLR 700 #293807118 à vendre en France

PLASMATHERM VLR 700 est un équipement de pointe pour graveur et asher de plasma conçu pour les procédés avancés de fabrication de semi-conducteurs. Cet outil très polyvalent est équipé d'une gamme de fonctionnalités et de capacités innovantes qui permettent l'enlèvement précis des matériaux, le nettoyage de surface et le transfert de motifs dans la fabrication de semi-conducteurs. Avec ses performances supérieures, sa flexibilité et sa fiabilité, le VLR 700 est largement utilisé dans les laboratoires de recherche et développement, les universités et les installations de production de semi-conducteurs. Les composants clés de PLASMATHERM VLR 700 comprennent une chambre à vide, un système de distribution de gaz, une alimentation RF, un assemblage d'électrodes, un contrôle de température et une interface logicielle. La chambre à vide est faite de matériaux de haute qualité pour assurer un environnement de traitement propre et stable. L'unité de distribution de gaz permet un contrôle précis des agents de gravure, des réactifs et des gaz de nettoyage, tandis que l'alimentation RF génère le plasma nécessaire au traitement des matériaux. L'ensemble d'électrodes en VLR 700 est conçu pour une distribution plasma uniforme et un traitement efficace des matériaux. La machine peut accueillir différents types de substrats et de tailles d'échantillons, ce qui la rend adaptée à un large éventail d'applications. Les fonctions de régulation de température permettent aux utilisateurs d'optimiser les paramètres du processus et d'assurer des résultats cohérents. L'une des principales capacités de PLASMATHERM VLR 700 est sa capacité à effectuer des processus de gravure et d'ashing. La gravure est un procédé utilisé pour retirer sélectivement le matériau d'un substrat, tandis que l'ashing est utilisé pour éliminer les résidus organiques et les contaminants des surfaces. Avec cette double capacité, les utilisateurs peuvent effectuer un large éventail de tâches de traitement de matériaux avec un seul outil. Le VLR 700 offre une gamme de modes de gravure plasma, y compris la gravure ionique réactive (RIE), la gravure ionique réactive profonde (DRIE) et la gravure plasma haute densité. Chaque mode est optimisé pour des matériaux et des conditions de processus spécifiques, permettant aux utilisateurs d'atteindre des taux de gravure élevés, la sélectivité et l'uniformité. L'actif peut également être utilisé pour la gravure isotrope, la gravure anisotrope et d'autres techniques de gravure spécialisées. En plus des capacités de gravure, PLASMATHERM VLR 700 est équipé de fonctions de cendrage avancées pour le nettoyage et la préparation des surfaces. Les procédés de cueillette peuvent être adaptés pour éliminer les photorésistants, les résidus de polymères et d'autres contaminants organiques des substrats. Le modèle offre un contrôle précis des paramètres de cendrage, tels que les débits de gaz, les niveaux de pression et la puissance plasmatique, afin d'assurer des résultats de nettoyage optimaux. VLR 700 est contrôlé par une interface logicielle conviviale qui permet une programmation facile, l'ajustement des paramètres et la surveillance des processus. L'équipement peut stocker plusieurs recettes de processus pour une configuration rapide et efficace des processus standard. Les capacités d'enregistrement et d'analyse des données en temps réel permettent aux utilisateurs de suivre les performances des processus, de résoudre les problèmes et d'optimiser les paramètres des processus pour améliorer les résultats. Dans l'ensemble, PLASMATHERM VLR 700 est un système de graveur et d'asher à plasma de pointe qui offre des capacités avancées pour la fabrication de semi-conducteurs et la recherche. Avec ses caractéristiques de haute performance, ses modes de double traitement et son interface conviviale, cet outil est un atout précieux pour les laboratoires et installations de semi-conducteurs qui recherchent la précision, la fiabilité et la flexibilité dans les applications de traitement des matériaux.