Occasion PSK DAS 2000 #9249688 à vendre en France

PSK DAS 2000 etcher/asher est un sputter etcher/asher avancé qui a été conçu pour déposer des alliages et des films composés sur divers substrats dans un environnement de production peu coûteux, fiable et facile à utiliser. PSK DAS-2000 convient parfaitement pour la gravure à l'échelle industrielle des métaux, des semi-conducteurs et d'autres matériaux. La machine utilise un procédé de pulvérisation à courant continu (DC) pour éliminer la migration des métaux, et la machine a un taux de dépôt élevé pendant de longues périodes dans un environnement de production peu coûteux. DAS 2000 est livré avec deux chambres principales, la chambre de gravure/pulvérisation et la chambre de dépôt. Les chambres de gravure et de pulvérisation ont toutes deux un équipement intégré de contrôle de la température et de la pression qui peut être réglé à l'aide d'un ordinateur, permettant un contrôle plus précis du processus de gravure/pulvérisation. Le système de gaz de couverture sur ce graveur/asher permet l'introduction d'air propre, sec et d'azote, assurant un processus de gravure/pulvérisation optimale. PSK comprend également une option de contrôle informatique avec une interface utilisateur graphique facile (interface graphique) qui permet aux utilisateurs de surveiller les paramètres et les commentaires tout au long du processus. DAS-2000 etcher/asher utilise un procédé de décharge programmable pour déposer des métaux et des composés sur un substrat. L'unité brevetée de la machine utilise une plaque à double magnétron qui dépose le matériau sur le substrat d'un côté puis supprime les dépôts supplémentaires de l'autre côté. Cette méthode permet une homogénéité de surface supérieure et une meilleure couverture d'étape. PSK DAS 2000 dispose également d'un mode Basse Température Basse Pression (LTLP) qui permet le dépôt rapide de films minces, ce qui le rend idéal pour les applications de recherche et de production qui nécessitent des rendements élevés. Ce mode basse température et basse pression permet de déposer des films plus épais sur de plus grandes surfaces en moins de temps. PSK DAS-2000 etcher/asher a un taux de répétabilité de processus impressionnant compris entre 1 et 2 %. Le procédé de gravure plasma sur DAS 2000 peut être contrôlé à une résolution de 0,5 nm, et la température du procédé est exacte jusqu'à ± 5 ° C DAS-2000 est également économe en énergie et utilise une machine de gestion de l'énergie avancée pour s'assurer que tous les processus sont optimisés. En outre, la machine est également équipée d'un outil de filtrage d'air dédié qui assure que l'air à l'intérieur des chambres de gravure est propre et exempt de polluants. Dans l'ensemble, PSK DAS 2000 est un graveur/asher avancé qui offre une grande précision et des résultats reproductibles. Son interface intuitive et sa qualité de construction robuste en font un choix idéal pour la recherche et les applications industrielles dans lesquelles des rendements élevés et une uniformité de surface supérieure sont essentiels. Avec ses performances imbattables et son faible coût, PSK DAS-2000 est un graveur/asher qui est sûr de répondre à tous les besoins de production.