Occasion PSK Ultima III #9083216 à vendre en France

PSK Ultima III est un graveur/asher de Plasma-Therm qui utilise la technologie plasma couplée inductivement pour permettre une variété de capacités de traitement des matériaux critiques. Il est le premier graveur/asher de production à intégrer le traitement plasma couplé inductivement, fournissant une combinaison optimale de plasmas de courte densité avec une énergie ionique accrue. Ultima III est doté d'une conception robuste pour garantir une grande disponibilité et une grande fiabilité du traitement des applications telles que la bande de résistance non photo, le retrait du descum, la gravure ionique réactive (RIE) et le ICP-CVD (Inductively Coupled Plasma-Chemical Vapor Deposition). Il combine les avantages des technologies antérieures, telles que l'uniformité de gravure améliorée et le contrôle de profondeur, permettant aux utilisateurs de traiter une grande variété de types, de couches, de tailles et de conceptions de matertials. La fenêtre de gravure du PSK Ultima III utilise la technologie du plasma à couplage inductif (ICP) pour produire des plasmas de courte et haute densité avec une énergie et des densités ioniques accrues. Cela permet d'augmenter le taux de gravure, les rendements et les sélectivités, de minimiser le contournement et d'augmenter le contrôle de profondeur, et de réduire le redéploiement du matériau. La fenêtre de gravure est constituée d'une électrode RF et de son électrode supérieure refroidie sous vide. La source d'énergie fournie par l'intermédiaire du PIC est maintenue dans une plage d'énergie étroitement contrôlée grâce à l'utilisation d'une puissance radio-fréquence modulée. Cette puissance source est ensuite convertie en ions, qui sont ensuite accélérés par une tension de polarisation et dirigés vers le substrat. La source ICP peut générer des plasmas de faible densité avec une énergie ionique et des densités accrues au niveau du transistor. Cela permet d'augmenter la vitesse de gravure, les rendements et les sélectivités, le contourage minimisé et le contrôle de la profondeur, et réduit le redéploiement du matériau. La conception de la chambre de la fenêtre de gravure est compacte permettant une meilleure accessibilité pour la manipulation du substrat. Il utilise également des besoins en gaz de purge plus faibles et intègre une caractéristique unique qui optimise la sécurité des séquences de traitement en limitant la puissance lors du démarrage. L'ensemble porte-substrat et électrode est conçu pour un réglage précis des paramètres et des processus de la fenêtre de gravure, permettant un contrôle précis de la pression de la chambre, des débits de gaz et de la puissance du substrat. L'ensemble porte-substrat comprend également un mécanisme automatisé robuste de manipulation du substrat, permettant un positionnement et un échange fiables du substrat, sans intervention humaine. Ultima III est conçu pour être utilisé dans des systèmes de vide autonomes et intégrés avec une télécommande supérieure. Le programme de contrôle est conçu pour assurer une intégration transparente avec le contrôle manuel et automatique des processus. Une interface graphique conviviale pour l'acquisition, le contrôle et l'analyse des données permet de configurer et d'optimiser facilement les paramètres de la recette. Le logiciel est également capable de communiquer avec les systèmes SCADA, fournissant une rétroaction en temps réel sur l'état du système, les performances et les données de traitement. En résumé, PSK Ultima III est un graveur/asher de Plasma-Therm qui utilise la technologie du plasma à couplage inductif (PIC) pour permettre le traitement précis de certains matériaux. Les caractéristiques du dispositif comprennent une électrode RF sophistiquée et une électrode supérieure sous vide refroidie par l'eau, une source ICP qui peut générer des plasmas de faible densité avec une énergie et des densités ioniques accrues, une conception de chambre compacte, une meilleure accessibilité pour la manutention des substrats, un mécanisme automatisé robuste pour la manutention des substrats et une capacité de télécommande supérieure.