Occasion PVA TEPLA 300 #293619367 à vendre en France

PVA TEPLA 300 est un système de dépôt physique en phase vapeur (PVD) utilisé pour des applications en couches minces. Il est largement utilisé pour le dépôt en couches minces de matériaux réfractaires tels que Ti, Cr, Al et d'autres métaux tels que les composés Cu, Mo, Pd, W et Re. 300 conserve une large gamme de capacités : il est capable de travailler sur des substrats d'une taille allant jusqu'à 12 pouces (PVA TEPLA 300 mm) de diamètre, en maintenant un chauffage précis dans une gamme allant de RT à 750 ° C (RT = température ambiante) avec une uniformité ± 2 ° C Il offre également une vitesse de dépôt élevée et une excellente répétabilité le rendant adapté à une variété d'applications, y compris la fabrication de circuits intégrés (IC), la pulvérisation par film mince, le conditionnement au niveau des plaquettes et les systèmes micro-électromécaniques (MEMS). 300 a une chambre de procédé avec une grande surface pour le dépôt en couches minces. La chambre dispose de fenêtres de diffusion PTFE à gaz symétriques et de deux pistolets pulvérisateurs indépendants et supportera jusqu'à trois suscepteurs ou deux plaquettes jusqu'à 12 pouces de diamètre. Un système de vide fournit à la chambre de procédé une pression de base de 0,005 mbar et peut atteindre une pression maximale de 10 mbar. Le PVA TEPLA 300 est équipé d'un contrôleur numérique intégré avec écran à sept segments et clavier tactile résistif. L'interface utilisateur est intuitive et facile à utiliser, et permet une programmation simplifiée des paramètres de dépôt, tels que la forme du substrat, le côté pistolet, le temps de dépôt, le temps d'émission de la lueur et la puissance. 300 fournit une excellente uniformité, répétabilité et précision dans les processus de dépôt en couches minces. Il est également soutenu par une équipe de services et de pièces de rechange, qui sont disponibles pour fournir un soutien technique et des conseils sur un large éventail d'applications.