Occasion PVA TEPLA 300 #293765893 à vendre en France

PVA TEPLA 300
Fabricant
PVA TEPLA
Modèle
300
ID: 293765893
Taille de la plaquette: 6"
Plasma asher, 6".
PVA TEPLA 300 est un équipement de graveur/asher haute performance qui est utilisé dans diverses industries pour le traitement de surface et les applications de nettoyage. Cet outil innovant est conçu pour fournir un traitement précis et efficace d'un large éventail de matériaux, y compris les semi-conducteurs, les dispositifs MEMS, les photomasques, et plus encore. 300 etcher/asher est équipé d'une technologie plasma de pointe qui lui permet d'offrir une homogénéité et une répétabilité de processus exceptionnelles. Le système dispose d'une chambre à vide robuste qui est conçu pour maintenir un environnement stable pour le traitement du plasma, assurant des résultats cohérents sur plusieurs parcours. Cette chambre est construite à partir de matériaux de haute qualité résistant à la corrosion et à la contamination, minimisant les temps d'arrêt et les exigences d'entretien. Une des caractéristiques clés de PVA TEPLA 300 est ses capacités de processus polyvalents, qui permettent aux utilisateurs de personnaliser les recettes de gravure et de cueillette pour répondre à des exigences spécifiques. L'unité est équipée d'une interface conviviale qui permet une programmation et un contrôle faciles des paramètres du processus, tels que les débits de gaz, la puissance plasmatique et le temps de traitement. Cette flexibilité permet d'optimiser les conditions de traitement pour obtenir les résultats souhaités, tels que des taux de gravure élevés, un cendrage uniforme et une dégradation minimale des substrats délicats. 300 graveur/cendrier est compatible avec une large gamme de gaz de procédé, y compris l'oxygène, l'argon, l'azote et le CF4, permettant une variété d'applications de gravure et de cendrage. La machine est également équipée d'un outil précis de distribution de gaz qui permet un contrôle précis des flux de gaz, assurant des résultats reproductibles sur différents processus et substrats. En plus de ses capacités de traitement avancées, PVA TEPLA 300 dispose d'une source de plasma fiable qui fournit du plasma haute densité pour un traitement de surface efficace. Cette source de plasma est conçue pour générer une répartition plasma uniforme au sein de la chambre, assurant un traitement cohérent des substrats sur toute la surface. L'actif dispose également d'un générateur RF de haute puissance qui fournit l'énergie nécessaire pour maintenir la réaction plasmatique, ce qui entraîne des délais de traitement plus rapides et une efficacité améliorée. 300 etcher/asher est conçu avec la sécurité et la fiabilité en tête, avec de multiples mécanismes de sécurité intégrés pour protéger les opérateurs et l'équipement pendant le fonctionnement. Le modèle est équipé d'emboîtements et de capteurs qui surveillent les paramètres clés, tels que le débit de gaz, la pression et la température, afin de prévenir les risques potentiels et les dommages à l'équipement. En outre, l'équipement est conçu pour être facile à entretenir, avec des composants accessibles et une conception modulaire qui permet de remplacer rapidement les consommables et les pièces de rechange. Dans l'ensemble, PVA TEPLA 300 etcher/asher est un outil de pointe qui offre un contrôle de processus exceptionnel, la polyvalence et la fiabilité pour une large gamme d'applications de traitement de surface. Grâce à sa technologie plasma de pointe, à ses recettes de procédés personnalisables et à son interface conviviale, ce système est une solution idéale pour obtenir des résultats précis et cohérents dans la fabrication de semi-conducteurs, la fabrication de MEMS, la production de photomasques et d'autres industries nécessitant des capacités de gravure et d'ashing de haute performance.
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