Occasion PVA TEPLA 300PC #293765889 à vendre en France

PVA TEPLA 300 est un équipement de pointe conçu pour le traitement précis et efficace de divers matériaux dans les industries des semi-conducteurs, des MEMS et des nanotechnologies. Cet équipement de pointe est fabriqué par PVA TEPLA, un fournisseur leader de solutions de traitement du plasma pour la recherche et les applications industrielles. La TePla 300 fait partie de la gamme de produits de l'entreprise connue pour sa haute performance, sa fiabilité et sa polyvalence. La PVA TEPLA 300 est équipée d'une gamme de caractéristiques innovantes qui permettent des processus de gravure et de cueillette hautement contrôlés et précis. Le système utilise une méthode à base de plasma pour éliminer les couches de matériau des substrats avec une grande précision, ce qui le rend idéal pour des applications telles que le décapage de la résine photosensible, le nettoyage de surface et la modification des matériaux. L'unité peut accueillir une variété de tailles de plaquettes, de petites pièces à de plus grands substrats, assurant la flexibilité dans le traitement de différents types de matériaux. L'une des caractéristiques clés de 300 est sa technologie avancée de génération de plasma, qui permet un traitement uniforme et efficace des substrats. La machine utilise une source de plasma à haute densité pour créer des espèces réactives qui interagissent avec la surface du matériau, ce qui entraîne la gravure ou la cueillette. Le plasma peut être généré à l'aide de différents gaz, selon les besoins spécifiques du procédé. L'uniformité du plasma à travers le substrat est essentielle pour obtenir des résultats cohérents et minimiser les variations des taux de gravure. En plus de sa technologie plasma de pointe, le PVA TEPLA 300 est équipé d'une gamme de fonctions de contrôle et de surveillance des processus pour garantir une performance optimale. L'outil comprend une interface conviviale qui permet aux opérateurs d'établir des paramètres de processus, de suivre les progrès en temps réel et d'effectuer les ajustements nécessaires. L'actif peut être programmé pour exécuter des recettes prédéfinies ou des processus personnalisés adaptés aux besoins spécifiques du matériel. Les capteurs intégrés et les outils de diagnostic fournissent une rétroaction sur les conditions de processus, ce qui permet d'identifier et de résoudre rapidement les problèmes qui peuvent survenir pendant le fonctionnement. 300 est conçu avec la sécurité et la fiabilité à l'esprit, intégrant des caractéristiques telles que le contrôle automatisé du débit de gaz, les dispositifs de fermeture sous vide et les protocoles d'arrêt d'urgence pour protéger à la fois l'équipement et les opérateurs. Le modèle comprend également des mesures de protection intégrées pour prévenir la surchauffe, la surpression et d'autres dangers potentiels qui pourraient avoir une incidence sur la performance du procédé ou la sécurité de l'opérateur. Des procédures régulières d'entretien et d'étalonnage sont recommandées pour s'assurer que l'équipement fonctionne avec une efficacité et une longévité maximales. Dans l'ensemble, le système PVA TEPLA 300 etcher/asher est un outil performant et polyvalent pour un large éventail d'applications dans les industries semi-conductrices et connexes. Sa technologie plasma avancée, son contrôle précis des processus et sa conception robuste en font un choix idéal pour les établissements de recherche, les installations de production et d'autres organisations qui cherchent à obtenir un traitement précis et fiable des matériaux. Avec ses options de configuration flexibles et son interface conviviale, le TePla 300 offre une solution puissante pour des applications de gravure et d'ashing exigeantes.