Occasion PVA TEPLA / TECHNICS Gigabatch 300 #293760233 à vendre en France

PVA TEPLA / TECHNICS Gigabatch 300
ID: 293760233
Style Vintage: 2006
Plasma system 2006 vintage.
TECHNICS/Techics PVA TEPLA/TECHNICS Gigabatch 300 est un appareil de pointe de graveur et d'aspirateur à plasma conçu pour les procédés avancés de fabrication de semi-conducteurs et de microélectroniques. Cet équipement haute performance est réputé pour sa précision, son efficacité et sa polyvalence dans la production de surfaces gravées de haute qualité et fiables dans un environnement contrôlé. Le système intègre une technologie de pointe pour répondre aux exigences exigeantes des installations modernes de fabrication de semi-conducteurs. TECHNICS Gigabatch 300 dispose d'une grande chambre de traitement capable de recevoir des substrats jusqu'à 300mm de diamètre, ce qui le rend idéal pour le traitement de plaquettes utilisées dans la production de circuits intégrés, d'appareils MEMS, de cellules photovoltaïques et d'autres composants microélectroniques. La conception spacieuse de la chambre permet un traitement à haut débit et par lots, permettant aux utilisateurs d'augmenter la productivité et de réduire les coûts de fabrication. En outre, l'unité est équipée de capacités d'automatisation avancées, y compris de logiciels de gestion robotique des substrats et de gestion des recettes, afin de rationaliser les opérations et d'assurer des résultats cohérents. L'un des points saillants de la PVA TEPLA Gigabatch 300 est sa technologie de génération de plasma, qui utilise une source de radiofréquence de haute puissance (RF) pour créer un environnement plasma hautement réactif dans la chambre. Ce plasma est utilisé pour graver ou cendrer des matériaux indésirables de la surface du substrat avec une grande précision et uniformité. La source de plasma RF peut être ajustée pour optimiser les paramètres de processus tels que la chimie du gaz, la pression et la densité de puissance, permettant aux utilisateurs d'adapter le processus de gravure pour répondre aux exigences spécifiques pour différents matériaux et structures de dispositifs. La machine dispose également d'un outil complet de livraison et de contrôle de gaz qui permet une régulation précise des gaz de procédé lors des processus de gravure et de cueillette. Cela comprend une gamme de régulateurs de débit de gaz, de débitmètres massiques et de régulateurs de pression pour maintenir un environnement de processus stable et contrôlé. L'actif de livraison de gaz peut accueillir une variété d'agents et de précurseurs couramment utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs, y compris les produits chimiques à base de fluor pour la gravure du silicium et les produits chimiques à base d'oxygène pour l'élimination des matières organiques. En plus de ses capacités de gravure, Gigabatch 300 peut également fonctionner comme un asher à plasma pour les processus de nettoyage et de modification de surface. Le mode asher utilise une combinaison de plasma d'oxygène et de puissance RF pour éliminer les contaminants organiques et les résidus de la surface du substrat, assurant une propreté et une adhérence élevées pour les étapes de traitement ultérieures. Cette double fonctionnalité fait du modèle un outil polyvalent pour diverses applications dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs et la recherche. De plus, PVA TEPLA/TECHNICS Gigabatch 300 intègre des fonctions avancées de surveillance et de contrôle des processus pour garantir des résultats reproductibles et minimiser la variabilité des processus. L'équipement est équipé de diagnostics plasmatiques in situ, de spectroscopie optique d'émission et de capacités de détection des points d'extrémité pour surveiller les paramètres du processus en temps réel et effectuer les ajustements nécessaires. Ce mécanisme de rétroaction en temps réel permet aux utilisateurs d'optimiser les conditions de processus pour une meilleure efficacité et uniformité de gravure tout en minimisant les dommages au matériau du substrat. Dans l'ensemble, PVA TEPLA/Techics TECHNICS Gigabatch 300 plasma etcher/asher system représente une solution de pointe pour les installations de fabrication de semi-conducteurs cherchant à atteindre un débit élevé, la précision et le contrôle dans leurs processus de gravure et d'ashing. Avec sa technologie de pointe, ses capacités d'automatisation et ses fonctionnalités d'optimisation des processus, PVA TEPLA Gigabatch 300 est un outil fiable et polyvalent pour produire des dispositifs semi-conducteurs de haute qualité avec des performances et une fiabilité exceptionnelles.
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