Occasion PVA TEPLA / TECHNICS Gigabatch 380P #293745284 à vendre en France

PVA TEPLA/TECHNICS Gigabatch 380P est un équipement de pointe utilisé dans les laboratoires de fabrication et de recherche de semi-conducteurs pour des processus de gravure et de cueillette précis, uniformes et à haut débit. Ce système allie technologie de pointe, conception innovante et construction robuste pour offrir des performances et une fiabilité supérieures dans une empreinte compacte. Il est conçu pour répondre aux exigences exigeantes de l'industrie des semi-conducteurs, y compris la production de dispositifs microélectroniques avancés et de circuits intégrés. TECHNICS Gigabatch 380P dispose d'une chambre de processus polyvalente avec une grande capacité de chargement, permettant le traitement par lots de plusieurs substrats simultanément. Cette capacité permet une productivité et une efficacité élevées, tout en assurant des résultats de processus cohérents sur tous les substrats. L'unité est équipée d'une gamme de gaz de procédé, de pompes à vide, de systèmes de contrôle de la température et de sources de plasma pour accueillir divers processus de gravure et de cueillette, tels que la gravure diélectrique, la résistance au dénudage, le nettoyage de surface et le dépôt de film. La machine offre une flexibilité dans le développement et l'optimisation de la recette de processus, permettant aux utilisateurs d'adapter les paramètres de processus pour atteindre les résultats de gravure ou d'ashing souhaités. Une des caractéristiques clés de PVA TEPLA Gigabatch 380P est sa technologie de plasma de pointe, qui génère un plasma haute densité dans la chambre de processus pour obtenir une élimination rapide, uniforme et sélective des matériaux. L'outil utilise une combinaison de sources de plasma à couplage inductif (PIC) et de sources de plasma à couplage capacitif (PCC) pour améliorer le contrôle et l'efficacité des procédés. La source ICP produit un plasma haute densité avec une énergie ionique élevée pour les applications de gravure profonde, tandis que la source CCP produit un plasma uniforme pour le nettoyage de surface et les processus d'élimination des couches minces. Les sources à double plasma permettent un contrôle précis du taux de gravure ou de cendres, de la sélectivité et du profil latéral, ce qui conduit à une répétabilité et une uniformité supérieures du processus. Gigabatch 380P est également équipé de fonctions avancées de surveillance et de contrôle des processus pour garantir une performance et une répétabilité optimales des processus. L'actif comprend des capteurs de surveillance de processus en temps réel, des contrôleurs de débit massique, des capteurs de pression et des capteurs de température pour mesurer et contrôler avec précision les paramètres de processus. Le logiciel d'automatisation intégré permet aux utilisateurs de définir et d'exécuter des recettes de processus complexes, de surveiller les paramètres de processus en temps réel et d'analyser les données de processus pour le contrôle de la qualité et l'optimisation des processus. Le modèle offre également des caractéristiques de sécurité avancées, comme des embrayages, des épurateurs d'échappement et des boutons d'arrêt d'urgence, afin d'assurer un fonctionnement sûr et de protéger l'équipement et les opérateurs contre les dangers potentiels. En plus de ses capacités et technologies avancées, PVA TEPLA/TECHNICS Gigabatch 380P est conçu pour faciliter l'utilisation, la maintenance et l'entretien. L'équipement dispose d'une interface conviviale avec des commandes intuitives, des affichages graphiques et des capacités de surveillance à distance pour un fonctionnement efficace et le dépannage. La conception modulaire du système permet un accès facile aux composants clés, tels que les sources de plasma, la chambre de traitement, l'unité de distribution de gaz et les pompes à vide, permettant un entretien rapide et le remplacement des composants. La machine est également conçue pour l'évolutivité et l'évolutivité, permettant aux utilisateurs de personnaliser et d'étendre l'outil avec des chambres de processus supplémentaires, des conduites de gaz et des fonctionnalités d'automatisation pour répondre aux exigences évolutives des processus et des exigences de production. Dans l'ensemble, l'actif TECHNICS Gigabatch 380P etcher/asher offre une technologie plasma avancée, un contrôle précis des processus, une productivité élevée et une fiabilité pour une large gamme d'applications de gravure et de cendrage des semi-conducteurs. Il s'agit d'une solution polyvalente et rentable pour les fabricants de semi-conducteurs, les établissements de recherche et les universités qui cherchent à obtenir des dispositifs et des matériaux semi-conducteurs de haute qualité et performants.