Occasion PVA TEPLA / TECHNICS Planar #293795177 à vendre en France

TECHNICS, maintenant connu sous le nom de PVA TEPLA AG, est un leader mondial dans le développement et la fabrication de systèmes plasma utilisés pour la fabrication de semi-conducteurs, le traitement de surface et les applications de recherche. Une de leurs lignes de produits clés est la série PVA TEPLA/TECHNICS Planar, qui se compose de graveurs et de cendres conçus pour le traitement précis et efficace de divers matériaux. TECHNICS La série Planar comprend une gamme de systèmes de gravure et d'ashing qui utilisent la technologie plasma pour nettoyer, graver ou modifier des surfaces de matériaux. Ces systèmes sont généralement utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs, la fabrication de dispositifs MEMS et les laboratoires de recherche pour obtenir un traitement précis et contrôlé des matériaux. La série PVA TEPLA Planar comprend à la fois des graveurs et des cendres, chacun adapté aux applications spécifiques et aux exigences des processus. Les graveurs sont utilisés pour retirer sélectivement les matériaux d'un substrat, tandis que les cendres sont utilisées pour nettoyer ou décaper les résidus organiques des surfaces. Les deux types de systèmes utilisent le plasma produit à partir de précurseurs gazeux pour réagir chimiquement avec le matériau du substrat. Le cœur des systèmes Planar est la chambre à plasma, où le substrat est exposé au plasma réactif. La chambre est généralement construite à partir de matériaux de haute pureté tels que le quartz ou l'aluminium pour minimiser la contamination et assurer une distribution uniforme du plasma. La source de plasma de la série PVA TEPLA/TECHNICS Planar est générée à l'aide d'alimentations RF haute fréquence combinées à des régulateurs de débit de gaz pour contrôler la densité et la chimie du plasma. Le choix des précurseurs de gaz et des paramètres de procédé peut être personnalisé pour obtenir les résultats de gravure ou de cueillette souhaités pour un large éventail de matériaux tels que le silicium, le dioxyde de silicium, les métaux et les polymères. Le système de traitement de substrat de la série TECHNICS Planar est conçu pour le positionnement précis et le contrôle de l'échantillon pendant le traitement. Les mécanismes automatisés de chargement et de déchargement des substrats assurent un débit et une répétabilité élevés dans les environnements de production. La surveillance et le contrôle des processus sont des aspects essentiels des systèmes PVA TEPLA Planar pour assurer la stabilité et la cohérence des processus. La surveillance en temps réel des paramètres plasmatiques tels que la température, la pression, les débits de gaz et la puissance RF est essentielle pour optimiser les performances du procédé et obtenir des résultats uniformes sur plusieurs substrats. L'interface logicielle de la série Planar permet aux opérateurs de programmer et de contrôler facilement les paramètres de traitement, de surveiller l'état des processus et d'analyser les données pour l'optimisation des processus. Des fonctionnalités avancées telles que la gestion des recettes, l'enregistrement des données et le diagnostic à distance améliorent la convivialité et la productivité des systèmes. En conclusion, la série PVA TEPLA/TECHNICS Planar de graveurs et de cendres fournit des solutions avancées de traitement du plasma pour une large gamme d'applications dans la fabrication de semi-conducteurs et la recherche. Grâce à leur conception robuste, à leur contrôle précis et à leurs capacités de processus avancées, ces systèmes sont des outils essentiels pour obtenir un traitement des matériaux de haute qualité et la fabrication des dispositifs.