Occasion PVA TEPLA / TECHNICS PlanarEtch II #9046878 à vendre en France

PVA TEPLA/TECHNICS PlanarEtch II est un graveur/asher conçu pour la gravure et l'ashing de plaquettes haute performance, offrant un certain nombre d'avantages significatifs par rapport aux processus de gravure et d'ashing traditionnels. Il utilise le contrôle de processus avancé, associé à un équipement de livraison chimique sophistiqué pour le contrôle précis de tous les paramètres de processus. Le système comprend un moniteur de processus intégré pour permettre un contrôle précis et le détail des résultats du processus. TECHNICS PlanarEtch II fournit la livraison chimique des formulations de gravure et d'ashing avec plus de précision et de contrôle que les systèmes traditionnels, ce qui donne de meilleurs résultats de processus et ne nécessite pas d'intervention manuelle. Le processus de gravure et de cueillette peut être rapidement modifié sans outillage ni modifications coûteuses. PVA TEPLA PLANAR ETCH II utilise une unité de livraison chimique avancée qui est précisément programmée et optimisée pour fournir des quantités précises de composants de gravure et d'ashing tout au long du cycle de gravure et d'ashing, ce qui donne des résultats reproductibles de haute qualité. L'etcher/asher est conçu avec une interface utilisateur très flexible et simple qui permet à l'utilisateur de personnaliser les recettes de gravure et ashing rapidement et avec précision. L'unité intègre une tête de gravure de précision, qui est conçue pour correspondre aux caractéristiques de gravure du substrat afin de maximiser la répétabilité du processus. La tête fournit également un contrôle précis et précis du temps, de l'uniformité spatiale et de la définition des flancs. Le graveur/asher utilise également une technologie avancée de traitement à double face qui permet la gravure et la cueillette simultanées des deux côtés du substrat. Le traitement à double face permet un meilleur contrôle du processus, une meilleure uniformité du processus et des délais de traitement totaux plus courts. PVA TEPLA/TECHNICS PLANAR ETCH II dispose également d'une machine de sécurité complète pour assurer la sécurité des opérateurs et des dispositifs en tout temps. L'etcher/asher comprend un outil de purge arrière pour la gravure et l'ashing, ainsi qu'un outil intégré de surveillance des processus à distance. Le modèle de surveillance à distance permet aux opérateurs de rester à jour et de suivre les détails du processus depuis n'importe quel appareil avec un navigateur Web. L'équipement comprend également une variété de types de porteurs et de porte-plaquettes pour une intégration facile dans les lignes de production existantes. Globalement, PLANAR ETCH II offre un processus de gravure et de cueillette efficace et précis, avec divers avantages par rapport aux méthodes de gravure et de cueillette traditionnelles. Son interface conviviale, ses caractéristiques de sécurité et son optimisation précise des processus en font un choix idéal pour les applications de gravure et d'ashing très exigeantes.