Occasion SAMCO RIE-200iP #9395966 à vendre en France

SAMCO RIE-200iP etcher/asher est une machine de gravure ionique réactive (RIE) contrôlée par ordinateur, de haute précision et à couplage inductif, utilisée pour la fabrication de dispositifs microélectroniques à couches minces, y compris des semi-conducteurs et des dispositifs photoniques. La machine est conçue pour la gravure de haute précision, le cendrage et le décapage photorésist avec une grande précision de matériau. La machine utilise la technologie RIE éprouvée, inductivement couplée, induite par le plasma pour produire des gravures de matériaux propres et contrôlables avec peu de surcharge d'enlèvement de matériaux. RIE-200iP est conçu pour fournir un débit de matière maximal avec une production de particules très faible tout en maintenant une excellente uniformité de gravure et précision de gravure. Le système utilise des procédés RIE haute et basse pression pour contrôler avec précision la vitesse de gravure et la sélectivité des matériaux. L'opération haute pression permet à l'utilisateur d'optimiser la vitesse de gravure et la sélectivité et l'opération basse pression assure une grande uniformité de gravure des matériaux. La machine dispose d'une chambre de travail de 200mm x 200mm (8 po x 8 po), avec des électrodes de substrat réglables pour le traitement rapide des matériaux. Un générateur RF variable permet d'ajuster la polarisation du substrat avec une fréquence élevée et une puissance élevée pour un traitement rapide des matériaux. SAMCO RIE-200iP a une vitesse de gravure maximale de 15 nm/min (~ 1500A/min) et peut atteindre une profondeur de gravure maximale de 6 µm. La machine est équipée à la fois d'un spectromètre de masse d'hélium et d'un manomètre Pirani pour un contrôle précis du processus de gravure. RIE-200iP peut être programmé pour des cycles uniques ou illimités, permettant une personnalisation simple du processus de gravure. De plus, la machine permet à l'utilisateur d'exécuter tout le processus de gravure à partir de n'importe quel endroit distant. En outre, le système a été instrumenté avec un système de verrouillage numérique pour plus de sécurité. SAMCO RIE-200iP est le choix idéal pour la gravure et l'ashing précis de matériaux à couches minces et le décapage photorésist, en particulier pour les applications de diodes électroluminescentes (LED), d'affichage et d'optoélectronique. La machine offre une précision maximale ainsi qu'une répétabilité et une uniformité idéales. C'est un choix idéal pour la fabrication de dispositifs microélectroniques, en particulier pour ceux avec des exigences de précision extrême.