Occasion SAMCO RIE-200IPC #9181349 à vendre en France

SAMCO RIE-200IPC est un graveur/asher, conçu pour la gravure isolée et le retour des cendres de diverses structures microélectroniques complexes. La gravure est un procédé utilisé pour éliminer des couches de matériaux dans une structure, tandis que le retour des cendres est utilisé pour restaurer l'intégrité des structures résultantes après la gravure. Ce graveur-cendrier est constitué de deux chambres de traitement du plasma, permettant d'effectuer la gravure et le retour des cendres dans la même machine. Les deux chambres sont séparées par des isolateurs en acier inoxydable et en céramique, afin que chaque chambre fonctionne à une pression, une température et une fréquence radio différentes. La chambre de gravure est construite avec une source de plasma couplée inductivement et une céramique inductive densifiée pour une gravure uniforme. La gravure uniforme est irréalisable avec une source de plasma capacitif en raison du grand nombre d'électrodes. La chambre à cendres est équipée d'un générateur RF à haute fréquence piloté par RF, ce qui contribue à réduire la puissance plasmatique nécessaire pour une gravure rapide et même ou un retour des cendres. La puissance RF aide à arrêter les ions et les électrons pour se détacher de la surface de la couche gravée ou cendrée, donnant une uniformité acceptable de la gravure. RIE-200IPC comprend des caractéristiques telles qu'un système simplifié de contrôle automatique des processus, un système d'enregistrement des données, un transformateur de distribution haute fréquence pour une ionisation efficace, des capacités à vide élevé, un traitement rapide sans oxydation, une source de plasma à faible énergie pour une gravure homogène et sélective, ainsi qu'une implantation d'ions bore hydrogène pour le dopage. Cet etcher/asher dispose d'un système automatisé de transfert de produits, lui permettant de fonctionner sans surveillance pendant de longues périodes. En outre, SAMCO RIE-200IPC est une machine très fiable et comprend une grande variété d'outils sur les parois de la chambre, tels que les matériaux de nettoyage, les supports toroïdes, les étages de transfert, les porte-échantillons, les isolateurs, les plaquettes, les fils, les obturateurs à la terre, les buses, les ports de diagnostic, les chambres de pression et les régulateurs de puissance, ainsi que d'autres composants. Enfin, RIE-200IPC est capable de traiter des plaquettes semi-conductrices de diamètre jusqu'à 200mm et la vitesse de gravure et la vitesse de retour des cendres peuvent être ajustées jusqu'à 0,01 micron. Cela le rend adapté au traitement dans des applications exigeantes, telles que des micro-structures réalistes pour MEMS, IC et MCM.