Occasion SAMCO RIE-200IPC #9375019 à vendre en France

SAMCO RIE-200IPC est un graveur à ions réactif (RIE) conçu pour différents types de dispositifs semi-conducteurs et électroniques. Il dispose d'une unité de traitement plasma à double faisceau et a une large gamme d'applications. Il est utilisé pour des gaz de procédés tels que le chlore, le trichlorure de bore et l'oxygène pour fabriquer des dispositifs tels que des transistors à couches minces et d'autres éléments de dispositifs microélectroniques. RIE-200IPC peut être utilisé pour la gravure de métaux, d'isolants et de polymères. Cet etcher a une large gamme d'énergie ionique de 0,1 à 4.0keV, une large gamme de pression de procédé de 0,2 à 8,0 mTorr, une large gamme de température de mandrin de 10 à 400℃, et une large gamme de puissance de 0,1 à 3,0 kW. L'équipement dispose également d'une haute fréquence d'entrée de puissance allant jusqu'à 200kHz. Cet etcher est équipé d'un système de polarisation magnétique et d'un puissant système informatique LEF- 32™, qui sont utilisés pour l'optimisation des processus de gravure. SAMCO RIE-200IPC est capable de fournir des vitesses de gravure élevées et des motifs uniformes, ce qui le rend idéal pour la fabrication de dispositifs microélectroniques de précision. La source de plasma à large spectre avancée est conçue pour réduire les rejets de particules et améliorer l'uniformité des gravures, et le système de contrôle facilite le contrôle précis des paramètres de gravure et le réglage facile. En outre, le robot de transfert linéaire avancé et la conception assure des échantillons de haute qualité, permettant la répétabilité des processus. Ce graveur est en mesure de fournir divers procédés de gravure, tels que la gravure sèche, la gravure humide, la gravure sur gravure et la gravure à haut rapport d'aspect. Le profil de gravure dépend fortement des paramètres du processus, notamment le type de gaz, la pression, le niveau de puissance et l'énergie ionique. De plus, la conception de l'graveur permet un processus de gravure en plusieurs étapes où différents paramètres de gravure sont utilisés pour différentes profondeurs dans les matériaux. Cet graveur est particulièrement utile pour la fabrication avancée de dispositifs MEMS en raison de son contrôle précis et de ses procédés de gravure supplémentaires. En résumé, RIE-200IPC est un graveur polyvalent équipé de diverses fonctionnalités, telles que double faisceau Plasma Processing Unit, une large gamme de types de gaz, et une large gamme de paramètres de processus. Il peut être utilisé pour la gravure de différents matériaux tels que métaux, isolants et polymères. De plus, ce graveur peut fournir divers procédés de gravure pour la fabrication de dispositifs de précision et convient à la fabrication de dispositifs MEMS.