Occasion SAMCO RIE-212iPC #293587433 à vendre en France

SAMCO RIE-212iPC etcher/asher est un équipement de gravure et de cendrage à plasma conçu pour l'usinage à l'échelle nanométrique et le traitement de surface des matériaux. Le système combine les technologies des sources de plasma à couplage inductif à distance (RIEC) et de radiofréquence (RF) pour un niveau de contrôle et de précision extrêmement élevé. Cela permet une précision nanométrique avec une fraction de la consommation électrique des systèmes de gravure/cueillette traditionnels. L'unité est livrée avec une chambre à vide intégrée qui permet une évacuation rapide et efficace de la machine avant les processus de gravure/ashing. Il dispose d'un temps de processus de moins de trois minutes selon la taille et la complexité du travail. Avec une température maximale de 154 ° C et une température basse de -50 ° C, cet outil est idéal pour une variété de processus de gravure/cueillette. L'actif a une grande surface de gravure de 160mm x 160mm, ce qui est idéal pour graver de grandes pièces rapidement et efficacement. Il permet de sauvegarder plusieurs recettes de gravure et de les rappeler grâce à l'interface utilisateur graphique conviviale (UI) pour une gravure rapide et facile de grandes pièces. De plus, le modèle dispose d'un mode de gravure basse pression pour une précision de gravure accrue et une qualité de finition de surface. SAMCO RIE 212 IPC comprend également une source d'alimentation RF sophistiquée et un générateur permettant des processus de gravure stables et contrôlés. En utilisant ce générateur, l'équipement peut graver à faible puissance et avec une excellente répétabilité. Il permet également une gravure plasma de haute puissance utilisant jusqu'à 700W puissance de crête. Enfin, ce système offre des caractéristiques de sécurité étonnantes pour les opérateurs, puisqu'il est entièrement fermé et accessible uniquement à partir d'un panneau de maintenance à l'extérieur. En outre, l'unité dispose d'un moniteur de pression intégré pour détecter tout changement immédiat de la pression, donnant aux opérateurs un avertissement sur le moment d'arrêter le processus et de prendre des mesures. En conclusion, RIE-212iPC est une machine de gravure/cueillette puissante, fiable et sûre idéale pour une variété d'applications de traitement de surface de substrat et de matériau. Avec son haut niveau de contrôle et de précision, sa faible consommation d'énergie et son alimentation RF polyvalente, il est parfait pour la gravure Nano-échelle.