Occasion SAMCO RIE-331LC #293766687 à vendre en France

SAMCO RIE-331LC est un équipement polyvalent de gravure d'ions réactifs (RIE) et d'asher à plasma conçu pour des processus de gravure et d'ashing précis et efficaces dans la fabrication de semi-conducteurs et de MEMS. Le système est équipé de fonctionnalités avancées pour faciliter un large éventail de processus avec une grande précision et répétabilité. L'un des composants clés de RIE-331LC est son unité de génération de plasma à radiofréquence (RF), qui utilise une source d'énergie RF à haute fréquence pour créer un plasma d'ions réactifs qui peut être dirigé vers le substrat pour les processus de gravure ou d'asher. La source de plasma RF permet un contrôle précis de l'énergie et de la densité des ions, permettant à la machine d'atteindre des taux de gravure élevés tout en maintenant une excellente uniformité de processus sur la surface du substrat. SAMCO RIE-331LC dispose d'une chambre à vide robuste avec des entrées de gaz multiples pour introduire une variété de gaz de procédé, y compris les agents de gravure et les réactifs, pour adapter le procédé de gravure ou d'asher en fonction des exigences spécifiques de l'application. L'outil comprend également une pompe turbo moléculaire et une pompe sèche pour l'évacuation efficace des gaz et le nettoyage des chambres, assurant un environnement de processus propre et stable pour une gravure optimale et des performances asher. Pour améliorer le contrôle et l'optimisation des processus, RIE-331LC est équipé d'un outil sophistiqué de contrôle du débit de gaz qui permet une régulation précise des débits de gaz et des mélanges lors de la gravure ou du processus asher. Cela garantit des conditions de processus cohérentes et permet au modèle d'obtenir une répétabilité et une uniformité de processus élevées, essentielles pour obtenir des tolérances de processus serrées dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. SAMCO RIE-331LC dispose également d'un équipement polyvalent de manutention de substrat qui peut accueillir différentes tailles et types de substrat, y compris des plaquettes de silicium, des substrats en verre et des substrats flexibles, permettant une flexibilité dans le traitement d'un large éventail de matériaux sous différentes formes. Le système comprend un étage de substrat motorisé avec des capacités de positionnement précises pour assurer un alignement précis et un traitement uniforme du substrat lors des processus de gravure ou de décapage. Pour la surveillance et le contrôle des processus, RIE-331LC est équipé d'une gamme de systèmes de diagnostic et de contrôle avancés, y compris la spectroscopie des émissions plasmatiques en temps réel, la détection des paramètres et le logiciel de gestion des recettes de processus. Ces fonctionnalités permettent aux opérateurs de surveiller les paramètres du processus, de détecter le point final du processus et d'optimiser les recettes de processus pour améliorer le contrôle du processus et la productivité. En résumé, SAMCO RIE-331LC est une unité de graveur d'ions et d'asher plasma réactifs à haute performance conçue pour des procédés de fabrication de semi-conducteurs et de MEMS exigeants. Avec sa machine à plasma de pointe, ses capacités de contrôle du débit de gaz, son outil polyvalent de manipulation des substrats et ses fonctions complètes de surveillance et de contrôle des processus, l'actif offre une solution fiable et efficace pour réaliser des processus de gravure et d'asher précis et reproductibles dans une variété d'applications.