Occasion SAMCO RIE-400iPB #293682703 à vendre en France

SAMCO RIE-400iPB est un équipement polyvalent et performant pour graveur ionique réactif (RIE )/asher plasma conçu pour les procédés avancés de gravure et de nettoyage dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs, la fabrication de MEMS (microsystèmes électromécaniques) et les applications de recherche. Cet outil de pointe offre une gamme de capacités pour la gravure précise et le nettoyage plasma de divers matériaux avec une grande uniformité et répétabilité. Une des caractéristiques clés de RIE-400iPB est sa technologie avancée de traitement du plasma, qui permet une gravure et une cueillette hautement contrôlées d'un large éventail de matériaux, y compris le silicium, le dioxyde de silicium, le nitrure de silicium, les métaux et les diélectriques. Le système est équipé d'une source de plasma haute densité qui génère des ions réactifs et des radicaux pour éliminer le matériau de la surface du substrat avec une sélectivité et des taux de gravure élevés. SAMCO RIE-400iPB dispose d'une chambre de procédé polyvalente avec un grand plateau de substrat pouvant accueillir des substrats jusqu'à 200mm de diamètre. Cela permet le traitement par lots de plusieurs échantillons ou substrats de grande surface, augmentant la productivité et le débit. L'unité comprend également des systèmes avancés de régulation de la température et de gestion du débit de gaz pour optimiser les conditions de processus et assurer l'uniformité sur toute la surface du substrat. La machine est équipée d'une alimentation RF de pointe qui permet un contrôle précis et stable de la densité et de l'énergie du plasma pendant le processus de gravure. Cela permet d'affiner les paramètres du procédé pour obtenir le profil de gravure souhaité, la sélectivité et la passivation latérale. L'outil dispose également d'un actif réactif de livraison de gaz avec de multiples entrées de gaz pour personnaliser la chimie du procédé et réaliser des chimies de gravure spécifiques. En plus de ses capacités de gravure, RIE-400iPB peut également fonctionner comme un asher de plasma pour éliminer la photorésist, les résidus de polymères et les contaminants de la surface du substrat. Le modèle est équipé d'un mode ashing dédié qui permet un retrait doux et efficace des films organiques sans endommager les matériaux sous-jacents. Cette fonctionnalité fait de SAMCO RIE-400iPB un outil polyvalent pour le nettoyage post-gravure et la préparation de substrats pour les étapes ultérieures de traitement. L'équipement est contrôlé par une interface logicielle intuitive qui permet aux utilisateurs de programmer et de surveiller facilement les processus de gravure et de cueillette en temps réel. Le logiciel offre une large gamme de recettes de processus et de paramètres pour répondre à différents types de matériaux et exigences de processus. En outre, le système est équipé de dispositifs de sécurité avancés tels que des protocoles d'arrêt d'urgence et des systèmes de détection des fuites de gaz pour assurer la sécurité de l'opérateur et de l'équipement pendant l'exploitation. Dans l'ensemble, RIE-400iPB est un outil très avancé et fiable pour des applications précises de gravure et de nettoyage du plasma dans la fabrication de semi-conducteurs et de MEMS. Avec ses capacités de haute performance, son contrôle flexible des processus et son interface conviviale, SAMCO RIE-400iPB est une solution idéale pour les environnements de recherche et de production nécessitant des résultats de traitement plasma de haute qualité et reproductibles.