Occasion SAMCO UCP LFC 101 #293798827 à vendre en France

SAMCO UCP LFC 101 est un outil de pointe de gravure et d'ashing plasma conçu pour les procédés de gravure et de nettoyage à haute performance dans la fabrication de semi-conducteurs et de microélectroniques. Cet équipement polyvalent combine des technologies de pointe pour fournir un contrôle et une précision inégalés dans les applications d'enlèvement de matériaux et de modification de surface. La LFC 101 offre un large éventail de capacités, ce qui en fait une solution essentielle pour les laboratoires de recherche et développement, les universités et les installations industrielles qui cherchent à obtenir des résultats optimaux dans leurs processus. Le SAMCO UCP LFC 101 est équipé d'une source de plasma haute fréquence qui génère un environnement plasma basse pression et haute densité adapté à divers processus de gravure et de cueillette. La chambre de l'outil est conçue pour maintenir une distribution plasma uniforme et un contrôle de la température, assurant des résultats cohérents et reproductibles entre les différents substrats. La configuration descendante du système permet un chargement et un déchargement faciles des échantillons, ce qui facilite les délais d'exécution rapides et le fonctionnement efficace. Une caractéristique clé de la LFC 101 est ses capacités avancées de contrôle des processus, qui permettent aux utilisateurs d'ajuster avec précision les paramètres clés tels que le débit de gaz, la pression, la puissance et la température pour obtenir les effets de gravure ou de nettoyage désirés. L'outil est compatible avec une large gamme de gaz, y compris l'oxygène, l'argon, le CF4, le SF6 et le CHF3, permettant une optimisation flexible des procédés pour différents types de matériaux et applications. De plus, l'interface logicielle du système assure un contrôle intuitif des paramètres du processus, simplifie le fonctionnement et améliore la productivité. SAMCO UCP LFC 101 est capable d'effectuer une variété de processus de gravure, y compris la gravure ionique réactive (RIE), la gravure ionique réactive profonde (DRIE), et la gravure isotrope, entre autres. Ces procédés permettent un transfert de motifs précis et l'élimination des matériaux sur des substrats tels que le silicium, le dioxyde de silicium, le nitrure de silicium et les métaux. Grâce à sa grande sélectivité et à ses capacités de contrôle anisotropes, l'outil est idéal pour créer des motifs complexes, des tranchées, des vias et des caractéristiques avec des ratios d'aspect élevés et des dimensions de sous-microns. En plus de la gravure, le LFC 101 peut également être utilisé pour les processus de cueillette du plasma, qui impliquent l'élimination des contaminants organiques et des résidus des surfaces du substrat. Les capacités de cendrage de l'outil sont essentielles pour assurer des surfaces propres et uniformes avant les étapes de traitement ultérieures, comme le dépôt, la lithographie et le collage. En éliminant efficacement les contaminants organiques, le système contribue à améliorer la qualité et la fiabilité des procédés de fabrication des appareils. Dans l'ensemble, le SAMCO UCP LFC 101 est un outil de gravure/ashing plasma de pointe qui offre des performances, une précision et une polyvalence inégalées pour une large gamme d'applications semi-conductrices et microélectroniques. Avec ses fonctions avancées de contrôle des processus, sa compatibilité avec divers gaz et sa capacité à effectuer de multiples processus de gravure et d'ashing, l'outil est un atout indispensable pour les installations de recherche et de fabrication cherchant à obtenir des résultats supérieurs dans le traitement des matériaux et la fabrication des dispositifs.