Occasion SES Sugai #9192009 à vendre en France
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SES Sugai est un graveur/asher avancé qui est conçu pour la gravure de haute précision et la cueillette de plaquettes. Il utilise plusieurs processus et fonctionnalités spécialisés pour garantir l'exactitude et l'efficacité. Premièrement, Sugai est équipé d'un étage XY haute vitesse et d'un équipement de contrôle de mouvement qui assure un déplacement rapide et précis de ses porte-plaquettes. Cela permet à l'etcher/asher de scanner rapidement et avec précision les plaquettes cibles. L'étage est également équipé d'un système laser avancé qui est utilisé pour l'alignement précis du porte-plaquettes, ainsi que pour ajuster la vitesse et la résolution des processus. Deuxièmement, SES Sugai utilise une unité de livraison de gaz spécialisée qui permet une gravure et un cendrage de haute précision. La machine à gaz fournit une composition précise d'oxygène, d'Ar, de N2 et d'autres gaz, tout en assurant le débit et la pression de gaz spécifiés. Cet outil permet également d'éviter la contamination des conduites de distribution de gaz et d'assurer une gravure et une cueillette efficaces des plaquettes. Troisièmement, Sugai dispose d'une source de plasma qui est utilisé pour les processus de gravure directe et Ashing. Cette source de plasma génère un plasma uniforme, à basse température, très adapté à la gravure et au cendrage. La densité énergétique élevée de la source de plasma permet en outre des vitesses de gravure plus élevées et des vitesses de processus améliorées. Enfin, SES Sugai est équipé de plusieurs ensembles de capteurs de processus, qui sont utilisés pour surveiller les différents paramètres des processus de gravure et d'ashing. Ces capteurs sont extrêmement précis et permettent un contrôle précis des vitesses de chauffage et de refroidissement de la plaquette, de la pression et des flux de gaz pendant le processus de gravure et de cueillette. Globalement, Sugai est un graveur/asher avancé qui est conçu pour fournir des résultats de haute précision pour la gravure et l'ashing des plaquettes. Ses fonctionnalités et capacités spécialisées en font un outil puissant pour le traitement des wafer applications.
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