Occasion SEZ / LAM RESEARCH 223 #293748588 à vendre en France

SEZ/LAM RESEARCH 223 est un équipement de gravure sèche haut de gamme. C'est un système de qualité de production conçu pour la gravure de plaquettes jusqu'à 8 "(200mm) de diamètre. L'unité est conçue pour obtenir des performances de gravure et un débit de production supérieurs dans les matériaux de procédé qui comprennent le silicium, le nitrure de silicium, le dioxyde de silicium, le carbure de silicium, l'oxyde d'étain d'indium et d'autres matériaux d'ingénierie. L'uniformité de gravure de la machine est parmi les plus élevées obtenues dans le processus de gravure. L'outil est constitué d'une chambre principale et d'une chambre de transfert reliées par deux serrures de charge. La chambre principale est équipée de deux cibles indépendantes qui sont utilisées à la fois pour la gravure sèche et l'ashing. La chambre de transfert est équipée de deux serrures de chargement, de deux bras robotisés et d'une sous-chambre pour le nettoyage in situ de la chambre principale. Le SEZ 223 dispose d'un puissant générateur RF multi-sources et multi-fréquences offrant des capacités de co-pulvérisation et de duoprocess. Ces fonctionnalités permettent aux utilisateurs d'optimiser les profils de gravure pour le plus haut degré de précision dans la forme et le contrôle des gravures. Le générateur multifréquence permet également un contrôle de processus réglable permettant à l'utilisateur de composer des cadences et des profils de gravure dans une variété de matériaux et d'applications de gravure. De plus, l'actif est conçu pour fonctionner à très basse pression. En plus de la capacité de gravure, LAM RESEARCH 223 dispose de capacités de cendrage avancées avec des options pour le cendrage sec sélectif et le cendrage sec uniforme. La cendre sèche sélective permet au modèle de gravure d'enlever des zones localisées de films et de dépôts des surfaces de plaquettes en maximisant l'uniformité du processus des régions sans métal. La cendre sèche uniforme utilise un procédé uniforme, créant une couche uniforme de matériau déposé sur la surface de la plaquette. 223 dispose également d'un équipement de décompression à verrouillage de charge qui améliore la sécurité du système et la stabilité du processus en éliminant la contamination. Le logiciel de contrôle RTP offre un contrôle avancé des processus en forçant le fonctionnement à basse pression, une grande uniformité et une densité de plasma plus élevée, même à basse énergie accélérée. L'unité offre une excellente répétabilité et une uniformité maximale du substrat. Dans l'ensemble, SEZ/LAM RESEARCH 223 est une machine de gravure et de cendrage avancée adaptée à une variété de matériaux et d'applications de processus. L'outil offre une excellente uniformité de gravure et un contrôle avancé des processus. L'actif est optimisé pour une utilisation avec une variété de wafers jusqu'à 8 "(200mm) de diamètre et pour des pressions très faibles. Le modèle offre une excellente répétabilité et une uniformité maximale du substrat, offrant aux utilisateurs des performances de gravure et un débit de production supérieurs.