Occasion SEZ / LAM RESEARCH DV PRIME #293754191 à vendre en France

SEZ/LAM RESEARCH DV PRIME est un équipement de pointe de graveur/asher conçu pour fournir des capacités de traitement supérieures pour les applications de traitement de haut rapport d'aspect. Il est idéal pour les nœuds technologiques de pointe, tels que les applications 3D IC, MEMS, logique avancée, et en mode mixte. La machine est équipée d'une grande chambre thermique de 4 pouces, offrant des capacités de débit volumétrique plus grandes et un temps de cycle réduit. Le haut degré de précision est maintenu grâce à des dispositifs de rétroaction optiques et autres de contrôle de processus placés dans toute la chambre, permettant un contrôle précis des paramètres de processus. Il dispose également d'une variété de modes de processus pour répondre à une gamme d'applications de gravure et d'ashing, y compris la gravure isotrope haute densité, la gravure haute sélectivité et la gravure multi-niveaux. Le système est en outre équipé de deux modulateurs indépendants et haut de gamme - la capacité de modulation multi-champs de SEZ/LAM SEZ DV PRIME permet des niveaux plus élevés de précision au niveau des fonctionnalités dans les processus de gravure et d'ashing que les modulateurs mono-champ traditionnels. De plus, des fonctionnalités uniques telles que la commande PID à logique floue avancée, la commande d'angle in situ et la gravure réactive permettent un plus grand degré de contrôle et de précision du processus. En plus des capacités avancées de gravure et d'ashing, la flexibilité de LAM RESEARCH/LAM LAM RESEARCH DV PRIME dans la configuration des processus permet d'optimiser les recettes pour obtenir les résultats souhaités. En outre, son module d'appariement RF in situ permet d'assurer une correspondance réussie sur chaque cycle et facilite la personnalisation et le réglage rapide et facile de la recette. Dans l'ensemble, SEZ/LAM RESEARCH/LAM DV PRIME est une unité de graveur/asher multifonction avancée conçue pour des applications de gravure et de cendrage à haut rapport d'aspect. Sa combinaison unique de capacités de traitement, de contrôle des processus et de flexibilité en fait une machine idéale pour une gamme d'applications avancées, telles que les technologies 3D IC, MEMS, logique avancée et en mode mixte.