Occasion SHIBAURA RPA 300 #182686 à vendre en France

SHIBAURA RPA 300 est un graveur/asher entièrement automatisé conçu pour la production de puces de haute précision et à haut débit. Ses caractéristiques comprennent des fonctionnalités avancées telles qu'un chargeur intégré de plaquettes, une interface graphique interactive et un grand nombre de configurations de processus. Le RPA 300 utilise un nouvel équipement d'affûtage par faisceau ionique à balayage qui crée des motifs fins et photolidiques en très peu de temps par rapport aux processus de gravure traditionnels. De plus, une technologie de film de passivation permet de protéger les côtés des matrices contre la corrosion et les contraintes de température. Le SHIBAURA RPA 300 comprend également un chargeur avancé. Cela permet de charger automatiquement jusqu'à 24 plaquettes dans la chambre à vide et de maintenir l'alignement de précision des plaquettes pendant le processus de gravure. L'interface graphique interactive de RPA 300 permet une programmation facile des paramètres de gravure et des temps de traitement. Une grande variété de configurations de processus sont disponibles, qui peuvent être choisis parmi les multiples processus prédéfinis pour répondre aux besoins des clients. SHIBAURA RPA 300 est conçu pour une précision maximale du processus. Il a une précision de ± 4µm pour le développement de la mort, ± 3µm pour l'alignement du miroir et ± 2µm pour la profondeur de gravure. De plus, un système de sources semi-fermées est adopté pour améliorer la prévention de la contamination. En matière de chargement et de déchargement, le RPA 300 dispose d'une unité de chargement unique qui permet de charger jusqu'à 12 cassettes à la fois dans la machine. Il en résulte un débit plus élevé et un temps de chargement et de déchargement plus court. En résumé, SHIBAURA RPA 300 est un graveur/asher polyvalent et de haute précision conçu pour faciliter la vie de l'industrie de la production de puces. Il offre une grande variété de configurations de processus, un chargeur avancé de plaquettes, une interface utilisateur graphique interactive, et un grand nombre de configurations de processus. Son outil intégré Scanning Ion Beam Sharpening crée des motifs photolidiques en peu de temps tout en protégeant les côtés de la filière contre la corrosion et les contraintes de température. C'est un choix idéal pour la production de puces à haut débit.