Occasion SOI Plasma Prep II #293755327 à vendre en France

SOI Plasma Prep II est un équipement sophistiqué et polyvalent de graveur/asher de plasma conçu pour des applications avancées de traitement de semi-conducteurs et de matériaux. Cet équipement de pointe est particulièrement bien adapté pour la gravure et l'ashing du silicium sur isolant (SOI) et d'autres matériaux avancés utilisés dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. Avec son contrôle précis, sa haute répétabilité et ses performances exceptionnelles, Plasma Prep II est un outil précieux pour la recherche et le développement, ainsi que pour les environnements de production. SOI Plasma Prep II est une source de plasma à double fréquence qui permet un contrôle précis des paramètres plasmatiques tels que l'énergie ionique, la densité ionique et la concentration des espèces réactives. Cela permet d'affiner les taux de gravure/cendres, la sélectivité et le contrôle du profil, ce qui le rend idéal pour un large éventail de processus, y compris la gravure, le stripping, le descumming et la modification de surface. Le système est équipé d'une chambre à vide haute performance qui fournit un environnement propre et contrôlé pour le traitement. La chambre est faite de matériaux de haute qualité qui sont résistants à la corrosion et à la contamination, assurant la fiabilité et les performances à long terme. La chambre est également conçue pour minimiser la production de particules et améliorer l'uniformité des processus. Plasma Prep II dispose d'une interface conviviale qui permet une programmation facile des recettes de processus et la surveillance des paramètres de processus en temps réel. L'unité est équipée de dispositifs de sécurité avancés pour assurer la protection des opérateurs et le respect des règlements de l'industrie. De plus, la machine est entièrement personnalisable et peut être adaptée aux exigences spécifiques des processus et des applications. L'une des principales capacités de SOI Plasma Prep II est son outil avancé de détection d'endpoint, qui permet un contrôle précis et fiable des processus grâce à la surveillance en temps réel des taux de gravure/cendres et des signaux d'endpoint. Cela garantit une fin de processus précise, aboutissant à des résultats cohérents et reproductibles. L'actif dispose également de fonctions de réglage et d'étalonnage automatiques pour maintenir la stabilité et la précision du processus dans le temps. Plasma Prep II supporte une large gamme de gaz et de produits chimiques de procédé, permettant une flexibilité dans le développement et l'optimisation des procédés. Le modèle est compatible avec les gaz courants tels que l'oxygène, le fluor et l'azote, ainsi que les gaz spéciaux pour des applications spécifiques. L'équipement de distribution de gaz est conçu pour assurer un contrôle précis des débits de gaz et des rapports de mélange, permettant un réglage précis des paramètres du processus. En plus de ses capacités avancées de traitement du plasma, SOI Plasma Prep II dispose d'un design matériel robuste et fiable qui est construit pour résister aux exigences des environnements de production à haut débit. Le système est conçu pour faciliter l'entretien et l'entretien, avec des composants accessibles et une conception modulaire pour un dépannage et une réparation efficaces. Dans l'ensemble, Plasma Prep II est un graveur/asher plasma de pointe qui offre des performances exceptionnelles, la polyvalence et la fiabilité pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs et les applications de traitement des matériaux. Ses fonctionnalités avancées, son interface conviviale et sa conception personnalisable en font un outil précieux pour la recherche, le développement et la production dans l'industrie des semi-conducteurs.