Occasion SPTS MPX DSIE / XeF2 #9186565 à vendre en France

SPTS MPX DSIE/ XeF2 est un équipement de gravure et d'asher conçu pour la production de structures microns et submicroniques de haute qualité. Il utilise des techniques éprouvées pour graver rapidement et avec précision des matériaux tels que les métaux durs, les semi-conducteurs, les polymères et les piles à couches minces. Ce système de gravure et d'asher se compose d'une source de pulvérisation asservie à vitesse contrôlée avec des sources de gravure et d'ashing à sec intégrées, ainsi que d'une manipulation robotique SCi-MEMS à verrouillage de charge intégré. Cette unité est conçue pour assurer un contrôle maximal du processus avec uniformité, répétabilité, débit et performance du processus. Le DSIE XeF2 est spécifiquement développé pour des applications telles que la gravure à sec et le cendrage qui nécessitent un rapport d'aspect élevé, un rapport d'aspect ultra-élevé à la rentrée, et le tissage des métaux. Ces applications comprennent des dispositifs à mémoire avancée, des structures 3D au niveau des puces, des dispositifs haute tension et des emballages avancés. Le principal avantage de cette machine réside dans sa capacité à contrôler avec précision les processus de gravure et d'ashing, indépendamment de la complexité des matériaux, de la taille des plaquettes et de la géométrie. Le DSIE XeF2 est équipé de fonctionnalités avancées telles que le traitement multi-stations, le contrôle avancé de l'obturateur source, le réglage indépendant des polarisations RF et DC, et des capacités complètes de surveillance du point final. Cet outil de gravure et d'asher offre un haut niveau de sensibilité et de précision, avec un faible coût total de propriété. De plus, sa manipulation robotique à verrouillage intégré permet un échange rapide des plaquettes et diminue le temps de traitement d'une seule plaquette. L'actif DSIE XeF2 fournit également un haut degré de contrôle du processus, permettant aux utilisateurs de contrôler facilement et précisément les paramètres du processus tels que la pression de la chambre, la puissance RF, le débit de gaz, la puissance de polarisation, etc. Ce contrôle de processus à grains fins, en plus des capacités de contrôle et de surveillance informatisées robustes du modèle, permet d'assurer la répétabilité et la performance répétable du processus. L'équipement MPX DSIE/ XeF2 de gravure et d'asher offre un large éventail d'avantages de performance et d'avantages économiques pour la production de structures microns et submicroniques de haute qualité. Sa plate-forme polyvalente permet une variété de capacités et de capacités de processus, et son exploitation rentable permet des rendements et des profits plus élevés, tout en fournissant une gravure et un cendrage de haute précision des matériaux à un coût abordable.