Occasion SPTS MPX ICP #9155822 à vendre en France
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ID: 9155822
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2007
SR Etcher, 8"
Currently configured for 4"
Process: SiC, III-V, or Metal etch
Inductively coupled plasma source (ICP)
Carousel load lock (2-Wafer Carousel)
Heated lower chamber
Load lock chamber
Helium substrate backside cooling
Weighted clamp
ESR20N Vacuum pump (Chamber)
ALCATEL adixen ACP 40 vacuum pump (Load lock)
SMC Thermco chiller
E-Rack
MKS Spectrum 3KW 13.56MHz RF Generator (Source)
13.56MHz RF Generator (Lower electrode)
LEYBOLD MAG 1500CT Turbo pump
System cables (Full set)
SPTS System software
Gas configuration:
O2 - 50 SCCM
C4F8 - 200 SCCM
SF6 - 200
Ar - 200 SCCM
He - 200 SCCM
CF4 - 200 SCCM
CHF3 - 200 SCCM
NF3 - 200 SCCM
2007 vintage.
SPTS MPX ICP (Inductively Coupled Plasma Etcher/Asher) est un outil de gravure de pointe utilisé pour la fabrication de structures ultraminiatures à l'échelle des sous-microns. C'est l'un des outils les plus polyvalents de l'industrie des semi-conducteurs, capable à la fois de graver et d'enlever (amincir) les plaquettes. Le PCI MPX utilise la technologie plasma à couplage inductif pour retirer le matériau de la surface d'une plaquette. Un générateur de radiofréquence (RF) envoie un courant alternatif vers une bobine d'antenne, générant un champ électrique. Ce champ électrique induit alors un courant électrique dans le plasma - un gaz contenant des particules chargées positivement et négativement - le faisant se réchauffer et s'ioniser, émettant de la lumière et des températures extrêmes de l'ordre de 10 000 ° C Le plasma ionisé au gaz à haute température est utilisé pour obtenir un contrôle de gravure précis et répétable car le processus est très sélectif en ce qui concerne les vitesses de gravure et les profils. Plusieurs recettes de plasma sont disponibles pour graver à l'eau forte le différent matériel et les structures, en incluant le Si, SiO2, GaAs et Cr. Les taux graver à l'eau forte de processus de plasma varient d'habitude de 0.1-1000 nanomètres par minute ; permettant la gravure de caractéristiques complexes dans la gamme des sous-microns. SPTS MPX ICP dispose également d'un certain nombre de capacités de contrôle de processus et peut traiter une gamme de tailles de substrat de 2 à 8 "de diamètre. Il offre également une variété de paramètres de processus à manipuler tels que la puissance RF, la pression ICP, le débit de gaz, et le temps de gravure. Le système est en mesure de fournir des procédures de gravure constantes et alternées et dispose d'un contrôleur de température optionnel de la plaquette, qui est utilisé pour assurer des profils de gravure précis et minimiser l'effet micro-ondes. En outre, MPX ICP offre de nombreux avantages tels que des dommages faibles à la surface de la plaquette, un cendrage de haute précision, une gravure uniforme, une topographie de surface propre, un rendement élevé et une contamination minimale de la chambre. La capacité de surveillance à distance du système et le développement rapide de la recette augmentent également ses performances et en font une option fiable pour la plupart des besoins de gravure et d'ashing. Dans l'ensemble, SPTS MPX ICP est un outil très utile pour les opérations de gravure et d'ashing dans l'industrie des semi-conducteurs. C'est un choix parfait pour la microfabrication des structures les plus complexes, et sa polyvalence et sa gamme de paramètres de processus offrent des capacités de précision étendues.
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