Occasion SPTS Multiplex ASE ICP #9158122 à vendre en France

SPTS Multiplex ASE ICP est un graveur/asher à plasma de la série de produits Multiplex ASE offerts par SPTS Technologies Ltd. Basé hors d'Europe et ayant accumulé de nombreuses années d'expertise dans l'industrie de la gravure et du dépôt, SPTS offre un ensemble d'outils complet pour la gravure plasma et la cueillette de substrats semi-conducteurs. Multiplex ASE ICP est un asher/etcher à plasma inductif (ICP) doté d'une conception compacte unique qui utilise la dernière technologie de source RF et ICP à chambre unique. Le produit est capable de réaliser des processus complexes de gravure/cendres sur plusieurs substrats simultanément à des températures de processus allant jusqu'à 400 ºC. L'outil est également équipé d'un équipement de trempe et de purge propriétaire et d'un système ancryogène conçu pour minimiser la condensation de l'eau et fournir un processus d'ashing supérieur. SPTS Multiplex ASE ICP est un outil idéal pour les structures de périphériques 2D et 3D ainsi que les processus de jonction ultra-peu profonde (USJ). Sa source ICP offre une excellente uniformité de gravure/ashing et la répétabilité des processus, permettant un haut débit et des résultats reproductibles. La source RF est complète avec une unité automatique qui élimine le temps d'accord et d'optimisation de la fréquence. Cette machine assure également une gravure/cueillette stable et cohérente tout en minimisant l'exposition du substrat à l'énergie RF. La source du PCI et la source RF du PCI Multiplex ASE peuvent être configurées avec précision pour permettre l'optimisation des processus difficiles de gravure/cueillette. L'ensemble d'outils dispose également d'un contrôle avancé de la pression et de la température, ce qui lui permet de contrôler avec précision les propriétés des matériaux du substrat et l'uniformité des processus. SPTS Multiplex ASE ICP dispose d'une large gamme de fonctionnalités qui fournissent une large gamme d'applications de gravure/cendres. Il a un revêtement haut de mandrin haute densité qui est capable de processus de gravure ICCD haute densité et l'outil est également capable de graver/cendre certains des métaux les plus difficiles tels que le tungstène, TiN, oxyde de cuivre, Mo, et Co. Cet ensemble d'outils avancé offre également une correspondance flexible des temps de processus, permettant aux utilisateurs de personnaliser leurs flux de traitement en fonction de leurs besoins spécifiques. Dans l'ensemble, le Multiplex ASE ICP est un ensemble d'outils puissant, compact et polyvalent qui offre aux utilisateurs la capacité de graver/cendre un large éventail de matériaux de substrat différents et d'effectuer des processus de gravure complexes sur plusieurs substrats simultanément. Ses systèmes avancés de contrôle des processus et ses paramètres de gravure précis en font un outil idéal pour les structures d'appareils 2D et 3D ainsi que les processus de jonction ultra-peu profonde (USJ).