Occasion SPTS Omega FXP #9192160 à vendre en France

SPTS Omega FXP etcher est un équipement de cendrage de pointe conçu pour des applications avancées de micromachinage de surface. Il est capable de traiter divers substrats tels que le silicium, le dioxyde de silicium ou le nitrure de titane avec une excellente homogénéité de couche et un contrôle des particules. SPTS OMEGA FXP etcher comprend une combinaison de procédés mécaniques, chimiques et plasmatiques pour fournir une cendre précise et uniforme de divers matériaux de couches minces. Ces procédés magnétiques et/ou électrostatiques sont très précis et peuvent être utilisés pour graver des surfaces 3D ou des couches minces à fond plat. L'etcher comprend un système de mouvement X, Y, Z et une bobine de radiofréquence (RF). L'unité de mouvement X, Y, Z permet l'étage réglable mécaniquement et offre une répétabilité élevée, tandis que la bobine RF offre une excellente précision et profondeur selon le type de substrat. Omega FXP etcher implémente une forte double gravure directionnelle. Il utilise un procédé séquentiel en deux étapes qui découpe d'abord couche par couche le matériau du substrat, puis dépose une fine couche d'oxyde uniforme qui uniformise les irrégularités. Ce double procédé de gravure directionnelle permet de minimiser la refonte des sources de carbone ablatées au laser. SPTS-OMEGA FXP est équipé d'une machine d'injection de gaz qui permet un dosage précis du gaz, en fonction de la taille du substrat. L'outil peut atteindre jusqu'à 400 mbar de pression d'oxygène et un débit partiel d'oxygène réglable de 25 à 30 slm. Cela permet d'assurer un enlèvement optimal des matériaux tout en minimisant l'accumulation de débris à l'intérieur de la chambre. Le graveur dispose d'une norme de gravure améliorée par plasma et d'un processus d'oxydation améliorée par plasma. La gravure renforcée par plasma est un procédé à haute énergie et basse pression qui est capable d'éliminer les couches de surgravure à l'intérieur de 0,3 microns avec une grande précision et uniformité de surface. L'oxydation accrue par plasma augmente le coefficient de collage de l'oxygène, ce qui améliore le processus d'ashing. Cela aide à réduire considérablement le temps. SPTS-SPTS Omega FXP etcher est polyvalent, facile à utiliser, et offre des paramètres flexibles et personnalisables, contribuant à ouvrir la voie à des technologies de pointe en micromachining. Sa combinaison de haute précision, de grand débit et de propreté aide à fournir un produit haut de gamme d'une manière efficace et rentable.